IC封测Wafer Bank压力略降 供应链区域化仍有三疑虑
- 何致中／新竹
半导体后段封测代工（OSAT）产业近两年来提供客户「Wafer Bank」、「Die Bank」等服务，让客户暂时堆放晶圆片或已切割未经成品测试之芯片，IC测试龙头京元电总经理刘安炫表示，近期Wafer Bank有渐渐放松迹象，库存天数慢慢下降，随着中国的解封...
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