志圣工业抢攻AI封装商机 跨足多元应用布局未来十年成长

台湾先进封装设备厂志圣工业筑基60载，正迎来转型关键时刻。创立于1966年的志圣，从烤箱与PCB设备起家，如今已成为半导体先进封装链的重要一环，并透过G2C联盟，在林口、新竹、台中布局据点，就近服务晶圆代工（Foundry）与封装测试（OSAT）客户，深耕台湾西部「黄金廊道」完整供应链。

随着AI技术逐步迈入「感知、生成、推理、实体」四阶段，先进封装成为推动摩尔定律延续的关键。法人提到台积电2022~2026年的产能扩张显示，AI测试、CoWoS与SoIC的年均成长率分别高达80%、80%与100%。这意味着设备供应商若能跟上制程迭代速度，将同步受惠。

志圣强调，从随着2012跟随国际大厂开发先进封装设备后，先进封装技术不断演进。设备精度需求不断提高，2025年上半先进封装营收已占40%，近5年有10倍成长。

看好AI应用的发展，加上本就是PCB产业设备领导厂商的角色，也紧抓着HDI for AI技术的迭代提供Desmear PTH、压膜、撕膜等关键制程设备，PCB产业占上半年51%营收，其中先进PCB近五年有7倍的成长。因应两大成长动能公司已提前投入工程人力，3年来增幅达3成，为未来10年奠定基础。

2025年上半，志圣营收28.19亿元，年增16.1%，其中AI产业链上的设备营收占比已超过65%。两个主要成长动能，分别是先进封装、先进PCB两大关键产业。公司表示未来将持续聚焦于AI应用，不仅限于CoWoS，也涵盖WMCM、SoIC、HBM、Burn-in测试与IC载板、先进HDI，并进一步延伸至再生晶圆及玻璃基板等新兴领域。

在产业趋势上，志圣在AI产业链有更大的广度与深度。因为AI发展的多元化下，提出现在正是设备商最好的年代：产业界限模糊化制程多元发展。从Foundry向下整合、OSAT向上发展的「Foundry 2.0」正成形加上PCB产业中AI相关产品也逐步衔接。

OSAT自2024年起承接更多代工业务，为设备业者创造多元合作机会。志圣已成功将真空压力烤箱设备导入OSAT制程，并逐步扩展至CoW段。随着HPC芯片同时，公司也跟随全球十大OSAT客户布局海外，虽短期费用将增加，但凭藉高附加价值产品竞争力，预计未来会大幅挹注营收。

展望未来，志圣工业不仅是台湾少数同时在先进PCB与半导体封装设备领域均有深度参与的业者，更在AI服务器上游供应链扮演关键角色。随着美系云端大厂持续上修资本支出，志圣已将自身定位于AI封装浪潮的核心推手，准备迎接下一波高速成长循环。