元利盛精密机械开发Advance Line卷带式设备 首推Smart Card与RFID产线方案

元利盛针对Smart Card与RFID产线方案，开发出Advance Line卷带式设备。

自 2003年应业界需要，元利盛开发COF专用SMT卷带式生产设备。多年来，其整合封装及组装制程开发之卷带式生产技术，深受业界重视。

2009年元利盛卷带式生产线新增晶圆供料模块与低热变热压模块，提供F/C与Direct Bonding功能，极适合Smart Card与RFID生产封组装方案。

针对RFID产线，元利盛方案适合ACP、NCP、ACF制程，进料规格宽度达500mm (Roll to Roll)，厚度最小可至40um，贴装Chip尺寸范围3 x3mm ~0.45x0.45mm，厚度最小可至0.15mm，Bump Pitch可至0.25mm。

针对Smart Card产线，不同于一般 Reel-to-Reel封装设备，元利盛Advance Line 可于既定黏晶制程上加装被动元件贴附模块，适合现今高端Smart Card封装制程。此生产线并含元利盛专利开发的温控炉，可针对不同材质特性设计不同温控曲线。

针对Smart Card材料，进料规格宽度达70mm(Reel to Reel)，对应料带材质可为PI、PET、FR4及传统FPC。贴装Chip尺寸范围3 x3mm ~0.45x0.45mm，厚度最小可至0.15mm，bonding精度可至25μm。

目前元利盛卷带式产线，全系列设备模块包含：钢板印刷、点胶、喷胶、沾胶chip bonding(direct / flip chip)、热压模块(低热变、可高速升降温)、IR Reflow、光学检测模块、电测模块、卷带式进出料、卷带式传送控制。

虽则Smart Card及RFID应用在市场行之有年，整合性的应用却是在大陆开始推行金卡工程，才逐渐受重视。未来UHF RFID在Smart Tag的应用更趋普遍大众化。如元利盛般具多方技术实力的国内厂商，?其本土化的服务资源及调设弹性，将可更适时适地的提供国内业者最佳的服务及方案。