崇宇科技引进美国IST防水防锈技术

随着科技的进步，手机及各种移动设备逐渐在我们的生活中扮演着重要的角色。几乎到了无时无刻不可或缺的地步。然而在享受便利的同时，也承受这些移动设备遗失或损坏的风险。在这些诸多的风险中，水渍通常被认为是造成手机或其他移动设备失效的主因。当手机在开机状态时掉入水中或被水溅湿，会导致电流异常的传导，因而发生短路或腐蚀的现象，造成手机的损坏。

位于美国加卅硅谷的Integrated Surface Technologies公司(简称为IST)所研发出的防水防锈技术，针对移动设备及其他3C电子产品，提供了妥善的保护作用。其原理是利用纳米粒子均匀堆叠在物体表面，然后再蒸镀一层高疏水性薄膜，类似于我们所熟知的莲花效应，如此便可达到高度防水的功能，同时具有成本低廉、制程简单、不影向散热及自身原有的功能等特性。

IST目前在台湾的总代理为崇宇科技，崇宇将在今年10/07 ~10/09的台湾纳米周展示会及10/21 ~ 10/23的台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2009)上正式将此一革命性的技术介绍给国内相关的厂商。