弘腾推出全新色差视觉对位BGA/CSP/LLP无铅专用回焊机

弘腾工业针对BGA/CSP/LLP 的IC封装趋势，推出全球首创色差视觉对位系统BGA无铅回焊机MODEL BGA-936USB，获中央标准局专利核准。该公司表示，此产品具备操作便利、精确、高效率等三大特性。

操作便利方面，BGA-936USB采用工业级微电脑NEW FUZZY控制系统及彩色TFT LCD MONITOR显示器，系统运转精确稳定，内建99组记忆模式避免重复设定困扰，温度、时间、流量、照明亮度等参数可直接在面板设定操作，不需外接PC界面即可执移动作，配合USB界面可存取参数并纪录完整运转操作过程，并可迅速做中、英文操作界面切换。BGA-936USB具有超大P.C. Board夹具，无论是Mother Board 甚至Server Board皆可平整置放于操作平台上，最大可夹660mm x 540mm之印刷电路板并采线性滑轨，可快速移动及承载50kg重量而不影响滑轨移动，另外可选购特殊不规则夹具，针对不规则之Notebook 主机板或特殊不规则板皆可轻易地置放于操作平台。

在精确上，BGA-936USB具有全球首创色差视觉对位系统，使BGA锡球中心点及印刷电路板PAD位置产生明显对比，焊接对位BGA、CSP、Fine Pitch BGA、QFP、LLP或SOCKET更加清晰迅速，元件对位可作X、Y轴、θ角及上下微调。具有超大棱镜设计，可回焊大型BGA零件如LGA775等，芯片容许尺寸范围1mm~70mm，放大倍率为10~50倍，并采同轴对位焊接，避免因对位及焊接位置不同使焊接过程中造成位移，进而提高焊接效率及降低操作成本。

在效率上，BGA-936USB同时具备自动化机械结构，包括Z轴的上下移动、CCD对位系统自动进出、真空吸着自动启动、高效率自动急速冷却系统并具有超大面积底部加热器，可针对不同面积之印刷电路板分成三个区域采有效均匀加热，另外可加入锡膏印制治具，大幅提高50%以上工作效率。BGA-936USB采全球唯一风量温度导流板设计，可做四边不等温之加热，配合专利式可360°旋转之导风罩可适应现存之各种P.C.Board并采高流量、低压力、低温回焊确保焊接品质，且不影响周遭电子零件。 MODEL-936USB并特别针对无铅焊锡(Lead-Free)制程设计，完全合乎无铅焊锡所衍生之回焊条件严格的要求，并可以客户需求加装氮气回焊装置。

弘腾工业提供专业之BGA所有回焊、植球技术指导，参数设定及全球各厂牌BGA CHIPS焊接特性之经验分享。弘腾工业为ISO-9001认证合格之制造及进口商，本身具备有各式生产工作母机及精密测试仪器，目前有BGA回焊设备、BGA锡球、BGA专用助焊膏、植球治具及设备、SMD拆焊设备、DIP真空除锡工具及微电脑控温烙铁等适用于电子、电脑、通信、半导体等产业之相关产品。