陶氏公司以全新矽酮材料 进攻先进半导体封装技术

陶氏公司的技术运用全新矽酮混合选项，进行黏着、成型与底部填充，实现低碳的移动可能。DOW

陶氏公司(纽约证券所代码：Dow)参展SEMICON Taiwan 2021，可于摊位#I2616一览支持其先进半导体封装的全新矽酮技术。此种矽酮与有机材料混成的新型黏着剂、热融型矽酮以及矽芯片黏结薄膜的解决方案与传统有机材料相比，效能、耐用性和可加工性皆有所提升。

陶氏公司持续发展高效能技术，因应先进半导体封装的趋势提出完整解决方案，最主要为减缓因热膨胀系数不匹配而可能导致翘曲的应力，也为如航太和车用电子等严苛环境条件下的应用产业，提供耐用性及可靠性更高的产品。

陶氏公司除了于摊位上展示新产品与应用外，也将于TechXPOT创新技术发表会上演讲。陶氏公司台湾技术服务专员Roderick Chen将于12月28日(二)下午1:40介绍「用于微电子封装的新型热融型矽酮解决方案」。

「为了实现更高效能及增强功能性，先进封装是不可或缺的技术，而这项技术也因产品需求面林各种问题，芯片的热、电及机械应力就是目前亟待解决的问题之一」，

陶氏公司显示与微电子全球市场部负责人Jayden Cho说道。「陶氏公司为了协助解决此问题，并配合技术需求提升品质和可加工性，提出专为先进封装堆叠芯片技术与MEMS 封装的全新矽酮产品。我们突破性的矽酮产品针对不同类型的封装，在热稳定性、应力释放和耐用性方面进行最佳化，效能超越其他有机材料」。

陶氏公司的全新矽酮技术提供完整解决方案，在多层堆叠封装和无芯载板等应用，相较于现行有机材料，特性与信赖性表现更优异．有助客户解决使用现有材料所产生的问题，如翘曲、脱层、胶体溢流和早发异常。

此矽酮黏贴薄膜(DAF)为以固化薄膜，不会因制程温度而造成整体厚度改变，同时也避免边缘圆角与溢流问题．此外，用于环境应用的传感器上，低模量的特性能增强感应准确度。

新型矽酮与有机材混成的解决方案强化了以往矽酮材料机械强度不足的先天缺陷，不但增加硬度与模量，对于不同材质界面的黏着力也增强许多．并且能用于覆晶封装的底部填充胶与成型应用，针对目前环氧材料在某些特殊信赖性要求所产生的问题能有效改善．另外，此产品具有极佳的光学特性，长时间UV照射下不会黄化，故也可用于光学领域的应用。

热融型矽酮技术提供三种产品形式(薄膜、液态胶和锭状)，主要特性为对于各种基板材质具有很强的黏着力，也有极佳应力释放效果，可减缓应力造成的翘曲问题。

热融型薄膜可以真空贴合方式进行大面积芯片灌胶或当作接合层，制程上相较于成型的制程更加简单。应用上尤其适用于如软性、无芯基板等容易翘曲的载板。

相较于传统液态热融矽胶，此新型热融矽胶提供较佳耐热性与作业性，适用于压合成型．应用上以大面积芯片灌胶与成型为主。

锭状热融型矽酮专为转注成型所设计，它的特性与传统环氧树酯成型材料相似，唯其极佳的热稳定性可耐热至少250^oC。

欲了解更多关于这些最新的矽酮技术，欢迎所有SEMICON Taiwan的与会者到陶氏摊位(#I2616)参观。更多信息，请前往Dow官方网站。