异质整合芯片百花齐放 AEM测试解决方案进军台湾

AEM HoldingsCEOChandran Nair。AEM Holdings

拜高效能运算(HPC)与第五代移动通讯(5G)的快速发展，全球半导体产业将迎接几年的蓬勃发展。然而COVID-19的疫情，让电子供应链落入断链与产能减少的窘境，半导体晶圆厂的大量资本支出与扩厂的消息，虽然难解电子、车用供应链的燃眉之急，但是一举帮助半导体设备厂商连续几个季度的大幅成长，对于半导体设备供应链为一个好万亿头。

AEM Holdings Ltd.(永科控股；简称AEM)是新加坡的系统级测试(SLT)的设备与测试解决方案商，该公司在半导体的自动测试设备(Auto Test Equipment)产业上有超过25年的经验，长期为全球主要的IDM、半导体委外封测代工服务(OSAT)与IC设计公司提供测试方案。

AEMCEOChandran Nair先生接受DIGITIMES的专访，以他在半导体业界长期的经验，看到半导体产业从过去40纳米一直发展到今天的7纳米的制程技术，已经到达原子等级(Atomic Level)的精密度，所以挑战接踵而至。

随着市场上大量的异质整合(Heterogeneous Integration)封装芯片与系统级封装(SiP)芯片越来越普及，IDM芯片大厂均接纳小芯片(Chiplet)技术，芯片功能的复杂度更是水涨船高，此外半导体芯片大量涌入我们日常生活中，从简易到功能强大的装置。而在新型态的智能应用上，芯片使用量屡创新高，范围遍及云端数据中心到自驾驶车与电动车系统，故半导体芯片拥有无止境的机会，并驱动着大量的商机与经济成长的潜力。

由于芯片的可靠性与稳定性成为影响生活品质与便利性的关键，消费者对芯片功能的完整测试有迫切需求，故导致市场对3D封装与测试的技术进行投资和有着高度期待。

3D封装所打造的异质整合芯片，牵涉不同的矽智财(IP)与功能芯片的组合，甚至使用不同的制程节点技术，举例来说，今天的逻辑功能采用7纳米制程，而电源模块用14纳米，再用3D封装整合在一颗SoC芯片上，这种高复杂度的芯片需要完整的系统测试，对于AEM而言，SLT是解决问题的关键，其能够仿真模拟出电子、物理与软件多样化形式的终端测试应用环境，在理想状况下，更可涵盖 100% 的应用情境下的测试，而且产业界正迈向爆炸性成长的循环。

AEM的SLT解决方案能节省高达30%~40%的总体测试成本Nair指出AEM的优势，首先是其在产业界已经数十年的经验、以及保有业界重要的声誉与口碑，尤其与全球各地的芯片大厂保持长期的合作经验，其主导过的产品诸如高效能运算(HPC)、应用处理器(AP)与AI相关芯片的测试，且如今已部署超过数十万台的SLT机台与Test Cell，帮助客户完成测试验证与量产测试的工作。

其次，AEM的技术建立标准的设计平台，针对不同芯片的实际测试需求，使用非常有效率的方式以满足客户的需求。针对每种测试的开发设计，唯一需要更动的部分仅包含消耗性元件与耗材、与芯片连接的测试板(Load Board)及测试软件的设计，这样的设计大大的降低客户日后的升级成本。

Nair认为，SLT过去常常被当成芯片封装后的最终测试(Final Test)的额外补充服务之用，随着车用、HPC和AI芯片的需求日益增长，AEM的SLT机台具备模拟芯片在高温的环境下的预烧老化测试(Burn-in Test)，同时提供芯片封装后的最终测试(Final Test)的部分测试，以及完整的SLT测试功能，这与市场上国际测试设备大厂的机台相比较，在整体的测试时间与成本上，享有30%~40%的总体成本的节省，提供方便实惠与节省测试时间的解决方案。

故此AEM于2021年在台湾设立分公司办公室，公司首先目标为与台湾的芯片设计大厂建立紧密联系。由于HPC芯片的需要，AEM已经与客户合作进行概念性验证(PoC)的测试，通常约需要6、9个月的验证期，目前预计于2022年开始测试机台设备的现场部署，然后于2023年开始量产测试。此外AEM也锁定台湾的存储器芯片厂客户，以及开发OSAT与晶圆代工厂的新商机。

展望未来机会，AEM看好台湾发展电动车与自驾车芯片的市场机会，因为车用芯片需要严格的车用产品安全认证，需要在摄氏160度至零下40度的范围下完成，这正是AEM的强项。AEM期望大力支持台湾进入到车用芯片的巨大市场，并协助台湾掌握全球的商机。

若想要进一步了解AEM的产品与测试解决方案，请造访SEMICON Taiwan 2021的会场，摊位的位置是K3090，我们诚挚地欢迎贵宾的莅临参观。