岱镨推出市场上第一台 All-in-one 全能IC芯片烧录器
过去一年受到COVID-19(新冠肺炎)疫情肆虐的全球市场已开始有复苏徵象,在宅经济浪潮的带动下,电子设备需求增加,半导体市场的蓬勃发展亦深受影响,2021年初便开始出现消费型电子与车用电子的芯片缺货潮。
根据国际半导体产业协会(SEMI)报导,「由于多种终端应用市场对于半导体有长期的强劲需求,北美半导体设备制造商已连续第二个月创下超越30亿美元的历史新高。」近年来的全球数码转型不仅将持续推动半导体市场投资的成长,同时也带动各类芯片的改良与研发,将智能产品推向另一个全能境界。
物联网兴起,带动智能产品风潮,也让IC烧录(NOR/NAND/FLASH、eMMC、MCU、FPGA、CPLD、UFS等)成为智能电子产品不可或缺的一环。而IC烧录器(烧写器、编程器)就如同贴片机一样成为电子产品研发及生产时非常关键的电子硬件设备。
常见的芯片烧录步骤,首先将芯片进行烧录(手动或自动化烧录器),然后转到SMT贴片。这种量产工艺我们称之为离线烧录(Off-line Programming),已经被广为采用和熟知。另外一种量产工艺,我们称之为在线烧录(In-System Programming;ISP),两种量产烧录工艺或解决方案,究竟该如何选择?各有何优缺点?这是很多企业面临的问题。
于此同时,岱镨推出最新一代工程烧录器NuProg-E2,广泛支持市面上大多数IC类型并支持最新的UFS 3.1规格,提供应用研发工程师一个更全面且高效能的解决方案。NuProg-E2搭载All-in-one增烧录座并以每秒180Mbytes的速度烧写。
进阶的FPGA核心架构与USB 3.0传输技术,使NuProg-E2在烧录速度与稳定性上都有显着的提升也成为业界应用工程开发工具的首选。NuProg-E2为业界首部真正支持所有类型芯片的All-in-one桌上万用型烧录器。
支持各式类型芯片从小容量MCU、CPLD到大容量Flash、eMMC及UFS等。仅需更换不同烧录座即可达到烧写及读取需求,完全无须任何转板或更换烧录器。NuProg-E2 不仅仅支持不同烧录界面、信号、系统并提供安全性烧录软件,使烧录档案及相关信息更为隐密且安全。
岱镨拥有核心研发团队,掌握软、硬件关键技术从研发、设计、测试到烧录一气呵成。致力于研发最新烧录技术,岱镨科技已然成为IC烧录解决方案在全球市场的领先供应商。
并持续提供稳定且专业服务,从在线烧录(ISP)、离线烧录(MCU programming)至高容量存储器芯片烧录(UFS Programming),岱镨将烧录技术及服务不断提升为符合业界各领域专业烧录器并遍布世界各地。详细信息请至官网查询。
- 台厂追赶氮化镓进度 消费型快充2022迎来需求爆发
- SEMICON展出亚泰半导体厂务ESG新选择
- SEMICON Taiwan 2021登场 聚焦异质整合、化合物半导体
- 异质整合仍处战国时代 业者各拥技术自重
- 第三类半导体挟RF、Power优势 宽能隙化合物成亮点
- 跨足汽车供应链 台湾半导体弯道大超车
- 三层扁平e-skin flat无尘室拖链获得无尘室1级认证
- 汉高先进封装解决方案 助力半导体行业蓬勃发展
- Beckhoff智能输送技术 亮相SEMICON智能制造未来展区
- 5G时代来临 开辟半导体产业新蓝海
- 迎接化合物半导体新时代 永光化学展出一系列关键材料
- Manz超前部署提供一站式服务
FOPLP RDL定制化不再是难题 - 琳得科材料搭配贴合机 提升半导体客户竞争力
- 净零碳排议题发烧 TEL推动环境友善解决方案
- 立即可行的减碳对策 ABB助半导体业逐步迈向净零
- 爱德万测试打造多元半导体解决方案
- G2C+联盟积极部署先进封装设备市场 迎接畅旺的商机
- 全球指标半导体展登场 高市府首创「投资高雄馆」参展
- Lam Research以创新制程技术驱策半导体突破 成就新时代
- 掌握先进制程清洗技术专利 盛美上海扩大台湾服务能量
- GaN Systems为全球领先的GaN功率转换供应商
- 爱德华绿色制造方程序 用环境减排技术实现净零
- 贺利氏在台开设创新实验室 就近服务助台湾半导体产业加速开发
- 志尚率先推出最新无放射性射源 IMS分析仪 酸硷一机分析
- 地表最强自动换酸换盖系统MARS
- 兼顾产能良率与减碳 钰祥扩大台湾半导体客户优势
- 3DxAI应用无所不在 立普思LIPS于2021国际半导体展发表新品
- ATEN宏正将参与2021 SEMICON国际半导体展
- 了解Pyramax高性能回流焊炉
- 伊顿透过并购发展全方位软硬件电力管理方案
- LX Semicon传包下台积电40纳米产能 力求稳定供应OLED DDI予苹果
- 永续再生 滤能打造地球零碳息
- 日本政商呼吁投资半导体10万亿日圆 补助台积电后再加码
- 异质整合芯片百花齐放 AEM测试解决方案进军台湾
- 陶氏公司以全新矽酮材料 进攻先进半导体封装技术
- 东台精机携手东捷科技 TPCA展出「5G与IC承载解决方案」
- 日本半导体政策拍板 政府投资122亿美元起跳
- 岱镨推出市场上第一台 All-in-one 全能IC芯片烧录器
- 超微CTO:全球芯片短缺能持续成长 归功于产能提前布局
- Tesla德州厂初期投逾10亿美元成本 首阶冲Model Y产能
- 半导体十大厂季度纯益合计新高 惟存储器市场状况有变化
- 三星强化晶圆代工设计支持 促韩国本土业者加入3纳米生态系
- 半导体真空、负压环境需求强劲 锋魁营运走扬
- SiC、GaN热度升 台厂:第三类半导体非公平竞赛
- SEMI携手科技部布局精准健康 跨域结合生医发展
- SEMI携手科技部 智能医疗论坛13日登场
- SEMI携手台积电、应材等 打造永续转型