TEL：物联网兴起将推动半导体产业的持续成长

TEL全球总裁暨CEO河合利树(Toshiki Kawai)。

TEL(Tokyo Electron Limited)是全球领先的半导体与平面显示器设备供应商。面对制程节点朝10/7纳米迈进、物联网(IoT)应用兴起、以及大陆半导体产业快速成长等重要趋势，TEL全球总裁暨CEO河合 利树(Toshiki Kawai)向本报揭示了他对未来市场发展的看法以及TEL将采取的因应策略。

物联网带动多样化应用发展

河合利树表示，「物联网应用的兴起，将会使连结至网际网络的装置数量呈指数性的成长，预计到2020年会增加的500亿台。除了智能手机和个人电脑等消费者已经普遍使用的产品之外，包括穿戴式人机(H2M)界面和机器对机器(M2M)通讯等下一代装置也都逐渐成为主流，大幅增加了网络上数据交换的数量。」

此外，根据思科(Cisco)的统计，全球的IP流量将于2019年达到2.0 ZB，从2014到2019的年复合成长率为22%。我们将预见，会有大量的数据储存在云端服务器中，并用来建构各种服务，让人们的生活更便利。

根据WSTS的预估，全球半导体市场将从2014年的3,350亿美元到2018年增加至3,630亿美元的规模。而且，不仅先进制程有成长潜能，包括传感器、类比、分离元件、光学元件等各种类型的半导体产品都将受惠于此风潮。

强化技术服务　部署二手设备市场

他强调，「在物联网时代的背景下，需要具有能够存储和处理庞大数据等功能之先进的设备。因此，半导体为因应微型化及3D化，必须在构造、材料变更等，进行各种技术革新。对于这样的需求，TEL将提供并活用所拥有的技术实力，来应对不同的技术需求。」

物联网还要求先进元件能更普遍的应用，因此需要利用现有的生产线来制造更多样化的元件。事实上，我们看到了客户对于提高生产力以及延长产品使用寿命的强烈需求。我们正透过我们的设备维护以及改造等服务来回应此市场需求，提供二手设备，并透过我们基于网络的TELeMetrics^TM技术；这是一项可将设备连结到TEL服务器的服务，能够线上监控设备的运作数据，以提升并维持它的效能效率，来提供更精致的服务。

此外，除了先进节点，我们也看到了成熟制程的需求已开始增加。我们预期，8寸晶圆的产能需求将增加，因为包括逻辑芯片制造商、晶圆代工厂，以及类比？混合信号及功率元件制造商对8寸晶圆的需求均全面性的增加。

因此，我们看到了制程节点的运用变得更多元化，客户不再只是追求先进制程的效能提升，在45纳米以上的成熟制程也有新的需求兴起。

有鉴于市场对8寸和12寸二手设备需求的持续增加，为了回应此一趋势，我们的做法是透过开发先进技术以及升级成熟技术双管齐下的方式，来提供最佳的解决方案。

TEL已在全球共安装了约6万台的设备，拥有客户的真正信赖，以及通过验证的专业技术。以这些优势为基础，我们将持续提升我们成熟制程设备的性能，并强化我们的支持服务。

特别是，我们已经针对二手设备市场成立了翻修与认证中心。通过TEL认证的二手设备将拥有完整的技术支持。当客户无法取得他们想要的旧有机台时，我们将竭尽全力利用新的或使用过的设备，尽可能提供相近的替代方案。

TEL的业务策略与展望

为了延续摩尔定律，随着制程节点迈向10/7纳米节点，半导体正朝多重方向演进。在CMOS制程微缩方面，有先进曝光、DSA/EUV技术，以及FinFET、SiGe、三五族、碳纳米管等新结构与新材料的进展；而在功能多样化方面，我们看到了MRAM、ReRAM等新型态存储器、以及TSV/WLP等先进封装技术的出现。展望未来，半导体技术的演进将有赖于创新、且多方位的技术突破才有可能。

身为半导体与平面显示器设备供应商的领导先驱，TEL于2015年4月至2016年3月营收达6,639亿日圆，其中有92%来自半导体设备，7%为FPD设备。由于专注研发创新，2015年度的研究开发费用达762亿日圆。

河合利树指出，「客户期望芯片还能持续微缩，并能以具成本效益的方式达成更高程度的电路整合，以及更快的处理速度与更低的功耗。因此，我们将持续致力投入研发资源，以提供能够满足这些需求的技术解决方案。」

「但是，微型化技术的难度越来越高，而且由于开发成本飙升，也愈来愈不容易成功。我们必须能缩短开发时程，并减少制程的程序，同时寻求创新的生产技术，以便能控制制程变量、微粒与缺陷，并增加产能利用率。」

「今天，我们面临的挑战是多方面的，包括要让我们的设备与晶圆厂更聪明，提供先进制程节点所需的解决方案，并为已安装使用的设备升级其功能。」

「为了因应这些技术挑战，TEL可提供宽广的产品组合来解决包括先进曝光、3D结构以及新材料等的技术问题。」

除了将每个产品的性能提高之外，也集中火力在TEL的强项领域-Patterning。另外，随着微型化技术的发展，也与客户进行解决诸如缺陷控制问题。

台湾是全球半导体制造设备投资及晶圆产能最大的区域，在生产及技术开发两方面，一直扮演着全球半导体产业的领头羊。对于我们公司业务来说也是重点发展的区域，也将持续在此尽全力服务我们的客户。

此外，针对大陆市场布局，河合 利树表示，「从2003年东电电子(上海)有限公司成立以来，为了提供大陆客户更好的服务，我们一直在努力扩充服务据点。此外，在2011年，为了因应FPD的扩大投资，设立了东电光电半导体设备(昆山)有限公司，以做为FPD产品制造及零件的维修据点。透过这些措施，对于大陆半导体及FPD产业而有所贡献。未来，由于大陆市场的成长是可预期的，我们预计将累积至今的研究开发、技术支持实绩及知识经验作为基础以扩充当地资源，并继续提供更完整的服务。」随着大陆半导体与面板产业的快速发展，TEL近年来在大陆营收持续成长，2015年4月至2016年3月已达873亿日圆的规模。

尽管近年来半导体设备市场持续整并，但河合 利树表示，「我们的策略其中一个就是不以追求规模而进行购并。TEL至今已拥有多样化的技术资产，我们认为将其最大化活用是成长的基础。然而，这并不意味着要否定购并，其协同效应、适当的投资效果，及对于股东和其他利益相关者有利的话是值得考虑的。」

9月7日盛大登场的SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，河合 利树(Toshiki Kawai)受邀于CEO高峰论坛发表「未来发展策略─设备供应商可提供的高附加价值」 (Strategy for the Future - Delivering high-added values from an equipment supplier)，时间为9/7下午1:30-5:00，地点在台北南港展览馆四楼，401会议室。诚挚欢迎业界先进拨冗莅临聆听。