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台积电2纳米月产能冲3万片 后续四大挑战皆「非关制程」

  • 陈玉娟新竹

台积电2纳米制程技术仍横扫天下无敌手,然而,后续营运挑战皆「非关制程」。台积电
台积电2纳米制程技术仍横扫天下无敌手,然而,后续营运挑战皆「非关制程」。台积电

台积电2纳米将于2025年下半如期量产,客户排队投片下单盛况丝毫未减,到今年底可望有3万片的月产能,芯片业界也传出代工报价上看3万美元。

尽管在制程技术与订单展望部分,老大哥台积可说是「没有对手」,再度横扫所有客户大单,但是半导体供应链端仍认为,台积后续恐怕有「四大挑战」得面对。

部分供应链业者表示,台积电危机估计只增未减,四大挑战包括:

一、美国厂研发中心与抢救英特尔的底线。

二、反垄断难题。

三、关税战通膨下的成本转嫁考验。

四、地缘政治下的产能布局计划。

四大挑战 考验台积电经营团队智能

业界人士分析,首先,是因应川普(Donald Trump)的要求,宣布投入1,000亿美元扩大亚利桑那州厂建厂大计,恐怕只是上集。

下集包括美国研发中心内容项目,以及与英特尔(Intel)的合作底线,董事长魏哲家与台积经营团队还在精算中,这些恐都会是影响未来营运表现,

其次,是反垄断问题。

台积电在全球晶圆代工市占已逾6成,至年底将达7成,甚至更高,晶圆代工产业已形成台积电与「非台积」两个世界。

台积电与美国政府的合作,并不能持盈保泰,还是希望三星(Samsung Electronics)、英特尔回温再起,多少能拿走一点市占率。

再来,随着美国厂全面扩产,与提前量产3、2纳米以下先进制程,苹果(Apple)、NVIDIA等也都陆续投片下单。

只不过在美国制造成本高昂,台积先前也都表示已与客户、供应链沟通过,希望共体时艰,更将因应当地成本结构,适时调涨代工报价。

然而,川普关税战延续,对于半导体、电子产业链来说,成本转嫁是一大考验,由于通膨承压,极可能将冲击终端买气。

最后,则是地缘政治下的产能布局问题。

原本在台积6年产能、制程技术推进蓝图中,美国厂的比重甚低。但现今,局势改变,得兼顾「根留台湾」与「美国制造」,这个复杂的地缘政治、全球政经情势下,台积经营团队再度面临艰困关卡。

2纳米月产能攻3万片 代工报价上看3万美元

而事实上,对于台积电来说,制程技术与晶圆制造产能本身,甚至包括订单,是最没有问题的。

台积31日就在高雄Fab 22举办P2厂2纳米扩产典礼。共同营运长秦永沛表示,2纳米推出头两年的tape out数量,将超越3纳米同期表现,量产后5年内,可带动全球约2.5万亿美元的终端产品价值。

供应链表示,2纳米率先量产厂区为竹科宝山Fab 20厂,2024年中时月产能3,000片,目前约8,000片,估计至年底将达2.2万片,高雄Fab 22 P1厂进度提前,现已准备开始量产,2座厂至年底合计月产能约3万片。

芯片业者也坦言,台积2纳米时代仍掌握绝对制程技术、产能与市占优势,客户不想新品出错,就得乖乖排队下单。业界也传出,台积2纳米代工报价,再飙上近3万美元,这也是台积先前立下全年美元营收将「再成长25%」的底气。
 

苹果估计再抢下头香 NVIDIA老黄还不急

业界传出,「用得起」2纳米的客户群,和3纳米时代差不多,主要客户仍为苹果iPhone,盛传iPhone 17系列,高端Pro机型会采用2纳米处理器,但受限产能与成本,其他机型芯片仍采用3纳米。

至于英特尔、超微(AMD)、高通(Qualcomm)、联发科、博通(Broadcom)可望陆续导入。AI GPU龙头NVIDIA,2026年下半的Rubin平台,仍采台积3纳米制程,对于进入2纳米时代并不急。

秦永沛说明,台积电2纳米是目前全球最先进的半导体制程,比3纳米时代大幅提升。同功耗下速度提升10~15%,同速度下功耗降低25~30%。全球几乎所有科技大厂,都与台积紧密合作。

 
责任编辑:何致中