永光化学拓展高频通讯基材新商机 强化光阻剂产品
随着半导体产业技术的演进,永光化学历经十多年的研发精进,不仅已完整布局半导体制程G、I-Line光阻的产品版图,成功供应给晶圆厂使用,同时还推出晶圆级封装与系统封装所需的化学增幅型厚膜光阻剂,并已陆续推广至封装厂以及穿戴式装置供应链。
此外,因应物联网的发展趋势,永光更是投入高频通讯基材的关键材料开发,试图拓展新的商机。这些一系列的完备光阻剂产品,永光化学都将在2016年的半导体展会中完整呈现。
开发高频通讯基材用关键材料
永光化学电化事业处副总经理林昭文表示,高频传输是物联网装置的重要功能之一,使用的材料除了矽基材之外,也常采用碳化矽(SiC)或氮化镓(GaN)等特殊材料。
为了因应此一市场趋势,永光已开发出应用于高频通讯基材之黄光微影制程I-Line光阻剂,包括薄膜用EPI 621以及厚膜用EPI 687新产品。前者用于基材的关键层,具高分辨率、耐蚀刻特性佳等优点,而后者则是用在非关键层,具有高感光度、高耐热性、耐蚀刻特性佳等特点。
此外,针对碳化矽(SiC)或氮化镓(GaN)等基材,永光也已推出基材研磨液ESR 190,林昭文副总指出,这类材料非常坚硬,不容易抛光,因此浆料开发的条件较为严苛。
ESR 190是以特殊配方组成,适用于如碳化矽或氮化镓等高频通讯基材的平坦化抛光,可做为新时代高功率节能元件材料之表面处理解决方案。若搭配特殊的研磨加速剂,在1:1的配比混合下,可同时针对碳化矽基材的C-face及Si-face进行抛光,具有良好的抛光速率,并可有效将芯片表面的刮伤去除,提供功率半导体基板制作的解决方案。
光阻剂产品与时俱进 满足客户最佳化需求
在硅片光阻剂产品方面,永光主要产品包括:应用于晶圆前段制造之离子植入与保护层的EPG系列、以及EPI系列(高分辨率)光阻剂;应用于IC封装的ECA系列(化学增幅型)厚膜光阻剂、EPG系列传统正型光阻剂、ENPI系列负型光阻剂。此外,还有应用于可挠性显示器与薄膜传感器制造的FSR系列光阻剂和DFR系列之正型乾膜光阻剂。
林昭文副总表示,因应晶圆级封装产业推出的化学增幅型厚膜ECA 150系列光阻剂,主要针对金凸块(gold bump)、铜柱(Copper Pillar)等制程使用,在不同的制程条件下,即使厚膜也可表现出优异的深宽比,且高感光度特性也可改善产线中昂贵曝光机台的瓶颈,进一步提升产能与速度,更拥有不易脆裂、耐电镀液、附着性佳等特性,以及更佳的深宽比解析能力(深宽比大于10)。
他强调,随着半导体元件朝多芯片整合趋势发展,晶圆级封装及3D等高端应用的重要性日益升高,也是各家业者积极抢进的市场。与目前成熟制程采用的传统DNQ光阻剂相比,化学增幅型光阻剂在感光度、分辨率与技术门槛等各方面的效能都更为优异。因此,客户利用既有的曝光机台就能有效缩短曝光时间,因此能显着提升产能。
目前高端芯片市场已逐渐朝化学增幅型光阻移转,这是永光非常重视的市场,已在2016年设置了完整的验证与生产检测系统,以进一步强化品质。
另一方面,在2016年半导体展中,I-Line高分辨率系列光阻剂也是展览的主轴之一,其应用于晶圆特殊制程的离子植入层,不仅感光性高,制程宽容度大,且具有更高的分辨率。
林昭文副总指出,永光已建构了I-Line光阻剂的完整技术平台,从2016年起将朝定制化方向发展,透过与客户合作,搭配永光自主研发团队与高品质的生产管理系统,可提出制程改善的方式,为客户提供更佳的良率与成本效益,并满足客户使用上的特殊需求。目前已有台湾业者开始与永光展开合作。
以差异化策略因应红色供应链挑战
在积极强化产品组合与开创市场的同时,永光化学总经理陈伟望也不讳言,光阻剂市场在大陆的发展正面临了强大的竞争与挑战。
他指出,大陆政府透过资金与政策支持双管齐下的方式,强化半导体产业本地供应链的体质,这是一种霸气、且强力主导的计划性经济模式。光阻剂这类关键材料也是其扶植重点,即使我们目前还有竞争优势,但长期来看一定会受到冲击。
对此,台厂必须体认到,大陆产业的质变以及快速进步,这更是一种全民意识的展现,以本地产品取代进口为终极目标。我们不能忽略大陆产业的未来竞争力与影响力,这绝对不是只是靠砸大钱塑造出的表面现象而已。
此外,随着竞争力提升,大陆业者也不会仅满足于供应链本土化,而是朝建构一带一路策略,放眼全球市场的宏观视野发展。老实说,这种气魄与格局,是台湾产业所远远不及的。
面对这样的未来竞争态势,陈伟望总经理认为,大陆厂商不会轻易放过任何大量、主流的市场,以寻求最大的获利机会。为了避免直接竞争,台厂的机会在于差异化竞争,若专注于少量高规、精致的市场需求,我们还是拥有许多机会。
他强调,有这样强大的竞争对手环伺在侧,我们一定不能懈怠,才能在市场上持续占有一席之地。关键在于,我们不要只关注于竞争同业的动作,而是要贴近客户,真正地与客户共舞,了解并满足的客户的需求。而要达成这样的目标,有赖于合作夥伴的协助,才能共创双赢。
永光化学2016 半导体展展出摊位号码:台北南港展览馆1楼 J区2612摊位, 将展出G-Line & I-Line光阻剂、半导体封装制程用(Bump)之化学增幅型厚膜光阻剂、保护层用光阻剂、离子植入层用光阻剂、高频基板用光阻剂、高频基板研磨浆料以及蓝宝石研磨浆料。
为了让参观者更认识永光化学开发的一系列产品,电化营业处处长孙哲仁表示,2016年的展场设计有别于以往,将以体验式行销的方式让参观来宾不仅了解永光,也能了解电化产品所应用的产业领域。透过游戏互动,公司人员可引领来宾或厂商进入永光摊位,详细说明有兴趣或需求的产品。永光化学诚挚邀请业界先进到场参观指教。
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