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加码大陆市场布局 蔚华科技拓展WLP、MEMS测试商机

  • 李佳玲新竹

蔚华科技策略暨行销副总经理陈志德
蔚华科技策略暨行销副总经理陈志德

看好大陆半导体市场的强劲成长动能,以及物联网和5G、车用雷达等高频应用带动的商机,即将于2016年成立30周年的蔚华科技凭藉着多年来在半导体测试与量测市场的耕耘,将透过增加大中华区的人力资源布署、建构优化的测试核心能力、从代理朝向与客户?原厂共同开发测试方案等做法,进一步提升公司竞争优势以带动公司未来的持续成长。

随着制程技术的演进,芯片测试的复杂度也越来越高。值得一提是在物联网装置与穿戴式产品的市场需求下,由于半导体芯片强调多芯片整合、低功耗、高传感度、宽频传输等功能,必须透过晶圆级封装(WLP)来整合,因此晶圆级封装已成为实现产品轻薄与元件整合的关键制程。

蔚华科技在大中华区独家代理的Xcerra Test Cell具高整合度及高并测能力且极具成本效益,已正式由测试大厂采用做为量产测试平台。

蔚华科技在大中华区独家代理的Xcerra Test Cell具高整合度及高并测能力且极具成本效益,已正式由测试大厂采用做为量产测试平台。

Diamondx是Xcerra旗下最具竞争力的测试机之一,蔚华科技不仅是大中华区独家代理更有完整的工程与客服团队为客户提供专业的服务。

Diamondx是Xcerra旗下最具竞争力的测试机之一,蔚华科技不仅是大中华区独家代理更有完整的工程与客服团队为客户提供专业的服务。

先进制程与新兴应用带动新的测试商机

蔚华科技策略暨行销副总经理陈志德表示,晶圆级封装测试的难度在于尺寸的限制,也就是如何在小尺寸中达成高接脚数的probing (探测)。此外,由于WLP常应用于高频?高速的芯片,各种产品的规范不同,需要同时测试电气与物理特性,也使得复杂度日益升高。

身为旗下拥有LTXCredence、Multitest等知名测试设备品牌Xcerra在大中华区的独家合作夥伴,陈志德表示,蔚华致力于在原厂与客户之间,透过代理、技术服务等方式,共同开发出符合客户需求的完整测试方案。近年来持续地投入研发人才,强化电气、电子与机构的应用,提升我们与客户共同开发的能量。

蔚华目前已可针对7x7mm以下、500个接脚的WLP芯片提供完整的测试解决方案,高接脚数的测试方案则正在开发中。

另外一个市场亮点是,随着无人驾驶汽车应用的兴起,未来车用雷达等67~100GHz的高频芯片测试市场也将逐渐成长。陈志德表示,目前已有国际大厂采用我们合作夥伴Xcerra的相关产品,我们也会将它带到大中华市场。

此外,5G移动通讯标准也正如火如荼进行中。根据不同标准可能会有采用6GHz (4.5代) 移动通讯标准或是20~30GHz的未来5G移动通讯标准,这些高频应用也都是我们未来重要的业务推展方向。

深耕MEMS测试市场  成果展现

至于MEMS市场,蔚华从2010年起便积极投入,目前已有多家客户采用。例如,南茂科技日前宣布,已选用Xcerra的Test Cell整合测试解决方案做为上海厂MEMS产品量产的测试平台,以因应未来IC设计厂及IDM在移动设备、车用电子及物联网的庞大MEMS量产测试及校准需求。

陈志德解释,Xcerra MEMS Test Cell整合了极具成本效益的LTX-Credence Diamondx测试机及高产出率的Multitest InStrip/InMEMS解决方案。它能够支持从摄氏-40度到125度的三温测试,并具备同时测试256个MEMS元件的高并测以及弹性模块更换能力,能有效减少量产时间和传感器的测试成本,适用于严苛环境条件下车用、军用以及关键IoT等的芯片测试。

此外,Multitest近期宣布,Multitest InStrip获选为大陆地区高并测指纹识别测试平台,该平台采用经业界量产测试验证的InStrip为基础,仅需更换指纹识别模块,即可进行增值服务。

由于IoT芯片常需要整合传感器、存储器与逻辑元件,是以模块为主,不是单纯的IC。陈志德表示,未来应该朝结合测试机(tester)、分类机(handler)和量测仪器(Instrument),以及开发特殊应用的测试系统作为发展趋势,才能满足多元与多样化的产品需求,而蔚华目前正朝这个方向努力。

垂直整合两岸资源  积极扩展大陆市场

另一方面,针对LCD驱动芯片,蔚华透过其代理的Diamondx机台,推出中小尺寸LCD驱动芯片用的测试方案。陈志德说,我们投注资源开发这套测试方案,今年客户正式导入量产。这是业界并行测试能力最高的方案,能够显着降低客户的测试成本。

蔚华将积极在大中华区推广这套方案,预计明年推出大尺寸用的LCD驱动芯片测试方案。由于大陆积极扶植当地的芯片公司,又因面板市场规模庞大商机可期,这将可望成为我们未来营收的重要成长动能之一。

谈到大陆市场的发展,陈志德表示,在大陆政府有计划地推动及业界的努力下,这几年大陆半导体业已愈趋完备,从IC设计到封装测试及成品,都培育出极具全球市场竞争力的公司。

为了支持大陆市场庞大的测试服务需求,蔚华早在十多年前就开始耕耘大陆市场,在当地建立坚强的销售与服务团队,近二年更积极扩大服务团队,除了成立IC验证中心外,蔚华苏州分公司也在今年(2016)一月落成启用,为大陆各地的客户提供实时、完善的服务。为了部署大陆市场,蔚华过去几年积极整合两岸资源,陈志德强调,我们将台湾和大陆视为同一个市场,由同一个团队来共同支持。

另一方面,大陆政府力拼制造业转型而推动的制造2025计划,将透过物联网与大数据技术,大幅推动智能制造的进展。凭藉其广大市场与资源,必将掌握标准的制定权及主导权。

为了掌握此一趋势,蔚华正积极参与大陆IoT、5G以及制造2025相关的标准协会,以便能投入先期发展并做出贡献,让蔚华所扮演的角色从后段业务朝前段的共同开发移转,这是与过去完全不同的做法。

陈志德强调,无论是IC设计或是测试厂,无不积极寻求可以提高效能的测试方式,若只专注在更高的平行测试效率或更快的测试时间,则无法满足客户快速成长的需求。因此,蔚华将致力于强化核心的测试能力,并投资适合的产品与技术以寻求扩张机会,期望能成为客户最坚强的技术支持后盾以及最值得信赖的合作夥伴。

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