信邦初亮相2016台湾国际半导体展
- 王智仁／台北
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信邦将于9月7至9日参加半导体界的盛事—SEMICON TAIWAN，这也是信邦首次参加半导体界的展览，于台北南港展览馆4楼 917摊位展出。
信邦凭着多年的耕耘，一直为客户提供高附加价值产品服务，所触及的领域包括汽车电子、工业控制、医疗器材、再生能源和消费性电子产品等，并提供线材设计的早期参与、现场维护、3D治具设计等服务。
展览期间将会展示信邦在半导体机台应用上的线材整合技术、研发能力、超值工程的服务。
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议题精选－2016 SEMICON
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