SEMICON Taiwan 2016即将隆重登场

由SEMI(国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事「SEMICON Taiwan 2016国际半导体展」，将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行，共计700家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次参观。SEMICON Taiwan期望连结全球半导体产业链，齐力推动全球电子产业未来进展。

台湾半导体产业前景看好，不仅连续六年蝉联全球最大半导体设备与材料市场，根据最新数据公布，台湾晶圆代工龙头台积电因受惠移动设备等消费性产品强劲需求，上修其资本支出达105亿美元，进而带动相关设备材料供应链。其中半导体晶圆厂设备支出之成长动能可望持续至2017年，维持13%的成长率，于2016年底推升至360亿美元，并进一步于2017年提升至410亿美元。另一方面，2016年4月所公布的Material Market Data Subscription(MMDS)报告指出，拜台湾规模庞大的晶圆代工及先进封测产业，其半导体材料消费总金额也再夺全球之冠，达94亿美元。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「SEMICON Taiwan国际半导体展今年已经迈入第21年，不仅展出规模年年扩大，观展人数更是屡创新高。藉由精准规划展览专区与多元论坛主题，提供给参观者更宏观的市场趋势与产业动态，搭配一系列的产业联谊活动，让展览不仅是展示新产品及新技术，更是凝聚研发力量、促进合作、创造商机的互动交流平台。」

多元主题专区与展示  帮助参观者宏观产业趋势及布局新兴市场

SEMICON Taiwan今年共规划16大专门展区，其中包括8大热门主题展区，分别为自动光学检测、化学机械研磨、高科技厂房设施、材料、精密机械、二手设备、智能制造、以及工业局设备零组件本土化专区；以及8大国家/地区专区，分别为海峡两岸、德国、荷兰高科技、韩国、日本九州，以及今年新增的日本冲绳、菲律宾及新加坡专区。

逾20场国际论坛  邀请重量级讲师剖析划时代议题

与SEMICON Taiwan同期举办之系统级封测(SiP)国际高峰论坛，今年将聚焦于物联网下，2.5D/3D-IC技术趋势及内埋与晶圆级封装技术之革新与挑战。此外，SEMICON Taiwan期间最具代表性的市场信息论坛「CEO高峰论坛」，今年特别邀请到台积电总经理暨共同CEO刘德音、联华电子CEO颜博文、科林研发总裁暨CEOMartin Anstice、日月光营运长吴田玉、东京威力科创总裁暨CEOToshiki Kawai，以及爱美科总裁暨CEOLuc Van den hove等产业意见领袖，透过精辟的分析与解构，帮助与者开拓前瞻性的思维。

在技术趋势方面，则提供包括半导体材料、高科技产业永续发展、先进封装技术、创新技术发表、MEMS、高科技厂房设施、半导体智能制造、先进制程、存储器科技及IC设计产业等多元主题论坛，帮助与会者快速掌握最新加坡际产业脉动及全球市场动向，有效提升竞争力。更多信息请或报名参加SEMICON Taiwan2016，请至官方网站查询：www.semicontaiwan.org。