伊顿重磅登场SEMICON Taiwan 2026全面解锁AI高密度供电新时代

伊顿展出800VDC设计的中压固态变压器MV SST。伊顿

在2026年COMPUTEX期间，业界领袖表示台湾已成为AI创新与发展的重要中心，并强调随着算力需求扩大，稳定且充足的电力供应将成为推动AI发展的重要基础。算力的尽头即是电力，AI的竞争，表面上是算力效率与规模的提升，然而支撑底层运作的最重要根基，是电力系统乘载能力的稳定。

在AI工厂的运作模式中，电力已成为影响Token产出效率的生产要素，每一瓦电力能否高效稳定转化为算力，将影响工厂与数据中心的营运效率。

全球智能动力管理公司伊顿（Eaton），针对AI数据中心与半导体产业面临的高功率密度、供电可靠度及弹性扩充需求，在SEMICON Taiwan 2026展出高效率不断电系统（UPS)、直流供电方案、数据中心配电与散热，以及电路保护和电子元件四大主题。

最大亮点包括在台首度亮相的9395XR 1.5MW UPS、93PR紧凑型3U电源模块60-600kW UPS、 800V中压固态变压器（MV SST)；同时，伊顿也将首次在台与其购并的Boyd Thermal(宝德热能)展出液冷方案，整体产位将呈现由供电、配电与电路保护延伸至芯片散热的技术布局。伊顿「从电网到芯片」（From Grid to Chip)策略，打造涵盖智能配电、备用电源、储能与数码化服务的完整电力管理生态系。

供电与散热协同布局 支持台湾AI基础设施扩建

Boyd Thermal加入伊顿旗下后，使伊顿在高功耗、高热密度的AI数据中心具备更完整的热管理能力。当服务器与GPU部署速度加快时，散热不再只是配角，而是直接影响机房稳定性、能源效率与扩建弹性。

因应AI供电架构演进与机柜功率密度攀升，伊顿已于2025年由经济部主办「台湾全球招商论坛」宣布引进高端UPS与电源模块，并扩充台湾产能；目前投资执行进度已超前原订计划，2025至2026年在台累计投资逾新台币2亿元，规划未来四年再投入台币3亿元，以强化产品供应、在地产能与服务能力。

伊顿电气台湾与菲律宾总经理林钰培表示：「AI需求持续推升，台湾作为全球半导体与高科技产业重镇，对电力基础设施的稳定性、效率与散热能力的要求更高。伊顿十分重视台湾市场，除了提供从小型到大功率的完整UPS产品组合外，更推出全新800V直流供电MV SST系统，并整合Boyd Thermal液冷技术，提供从电力供应到液冷散热的一站式解决方案，协助半导体与数据中心客户提升营运韧性与能源效率，加速AI算力部署与业务成长。」

伊顿此次在SEMICON Taiwan 2026规划四大展区并首度展出Boyd Thermal液冷方案，回应AI基础设施的供电与散热挑战。伊顿也预估AI数据中心供电架构将由48V朝800VDC发展，未来AI机柜功率需求可能突破300kW。这些变化也促使伊顿扩大在台投资，并将高效率UPS与MVSST列为本次展出重点。

四大展区聚焦高密度供电  三款新品在台首度亮相：

高效率不断电系统和锂电池方案

伊顿展出从小型到MW等级的UPS全产品组合，首度亮相的9395XR UPS实机在亚洲已有近1000台建置案例，最大功率为2.5MW，广泛应用于超大规模数据中心、半导体和新能源等领域，单机大容量可减少设备数量与占地面积。

全新发表的93PR紧凑型UPS，以仅3U的功率模块实现单机最高600kW容量，功率密度高达每平方米 1MW，透过极致空间利用效率，协助既有机房无须扩建即可迅速提升供电能力，从容迎接AI与高效能运算时代的电力挑战。

搭配93Li锂电池方案，则进一步提供高容量、高安全性的能源支持，协助客户提升系统韧性与永续效能。在中小型UPS方面，由伊顿台北厂制造的New Castle G2和93ETX皆为UPS新品系列，以分散式电力架构灵活应用于各场域。

中压固态变压器（MV SST）

首度展出的MV SST采10-34.5kV中压直接输入并转换至800VDC的设计，减少传统供电架构的能源转换层级，整体电力转换效率可达98.5%，满足AI数据中心对高功率密度与能源效率的要求。2026年8月21日，伊顿宣布其MV SST获得全球第三方检测机构TÜV SÜD颁发的TÜV SÜD Mark认证，通过IEC 62477-2标准的严格测试，展现其安全与可靠性获得国际权威认可，具备全球市场商业化部署能力，目前伊顿MV SST在亚洲已应用于大型网络公司，稳定运行超过一年，充分验证产品技术落地实力。

数据中心配电与散热：

配电汇流排（Busway）和机架式电源排插（PDU）是支持机房快速部署、分阶段扩充及机柜端供电的重要角色。数据中心专用的XAP-Track Pro导轨型汇流排采用轨道式设计，全点位均可安装插接箱，取代传统配电柜形式，能显着缩短安装时间并降低人工成本；同步展出的动力型汇流排XAP-C Series可垂直安装或水平安装，电流涵盖范围为 250A至6300A，适用于工厂、数据中心、商办大楼等领域。

机架式电源排插PDU G4的特色在于C39插座结合C13和C19两种规格，能兼容C14和C20插头，增加部署的弹性并减少配置的PDU数量，可热插拔的Gigabit网络模块可在不断电的情况下移除或升级。

配电之外，AI数据中心的另一挑战为热管理，伊顿旗下的Boyd Thermal展出液冷解决方案，应用于NVIDIA Vera Rubin NVL72与NVIDIA GB300 NVL72架构，透过高效能液冷板，直接对GPU、CPU及高速交换芯片提供芯片级精准散热，并结合Inner Manifold与Rack Manifold，支持高密度、全液冷AI机柜架构，满足NVIDIA MGX平台的效能与规范，因应AI工厂时代持续攀升的散热需求。

电路保护和电子元件展区：

随着AI算力对电力的需求倍增，伊顿交流直流断路器解决方案因应AI数据中心应用趋势，提供可靠的直流电力安全保障，全系列1000V/1500V直流电路保护方案，涵盖2A至4000A，全面支持微电网、储能系统以及新时代GPU平台的应用需求。伊顿电子事业部（Eaton Electronics）提供广泛的电子元件，涵盖功率与EMC磁性元件、电容器、快恢复二极管、传感器、频率控制与时脉元件、接线端子等，满足电源管理、信号完整性及电路保护等关键设计需求，协助客户提升系统的可靠性、安全性与能源效率。

伊顿展示完整供电与散热解决方案，除了回应AI高密度算力对能源效率、系统可靠度及热管理的要求，也同时强化产品供应、投资本土与客户服务，长期支持台湾半导体产业与AI数据中心扩建。SEMICON Taiwan 2026将于9月2日至4日在台北南港展览馆1、2馆登场，伊顿展位位于南港展览馆2馆1楼P5212，欢迎莅临现场参观，体验完整AI与半导体应用的电力及散热方案。