文晔科技于2024台北国际自动化工业大展发布联发科智能物联网平台Genio系列产品解决方案

电子元件代理商文晔科技（3036）于2024台北国际自动化工业大展发布业界首款基于联发科技智能物联网平台Genio系列之工规宽温版处理器AI x Remote I/O方案，文晔科技采用撷发科技（Microip Inc.）「AI平台解决方案」并偕同放伴智能（Daudin Co.)提供工业物联边缘装置AI模型客制一站式服务，可大幅加速客户部署人工智能于实际场域。

联发科技Genio 700与Genio 510采用台积电 6 纳米制程，整合双核心 ARM Cortex-A78以及六核心与4核心ARM Cortex-A55超高效能低功耗工业处理器，并内建4.0TOPs/3.2TOPs类神经处理器（NPU），极适用于具备AI功能及视觉处理／高效能运算之工业自动化产品应用。

此低功耗且小型化Remote I/O方案已获当地智动化大厂放伴智能股份有限公司采用于新时代iO-GRIDAI系列产品并于8月21~24日于南港展览馆一馆四楼展出，摊位号码：N1002。