梭特科技混合键合设备为异质整合芯片开发提供助力

梭特科技展现半导体先进封装技术能量，推出Hybrid Bonding与FAN OUT技术相应使用设备。梭特

半导体封装发展历程从导线架封装，发展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封装，及至最新的Hybrid Bonding。梭特科技（6812）为台湾先进半导体设备商，也正积极布局研发Hybrid Bonding制程相关设备。

梭特CEO卢彦豪表示，半导体技术发展已近极限，次时代CPU或存储器改采小芯片堆叠方式，发展Pad对Pad直接连结，改善Chip间的信号沟通效率及品质。Hybrid Bonding应运而生，无论AMD的CPU、NVIDIA的GPU或先进的AI芯片，都可以看到其身影。

梭特与工研院于两年前共同合作，投入纳米级Hybrid Bond技术研发，自力开发贴合波（Bonding wave)及六面清洁等关键技术，并且部署专利，筑高产业门槛。业务副总谢金谷解释，贴合波可避免制程中产生气泡及微粒污染，透过参数设定可调控晶粒黏合的方向及速度，提升产品良率。Hybrid bonding之后进化到多层堆叠制程后，晶粒六面清洁就很重要，透过CMP平整化及电浆表面活化，提升铜质Pad的接着性。 

Hybrid Bond技术尚在发展初期，据了解，晶圆与封装大厂正在建置产线，还未正式进入量产。梭特看好后市发展，积极卡位供应链。谢金谷表示，梭特Hybrid Bonder设备于2022年半导体展实机展出后，旋即获得客户探询合作，2023年已进入验证阶段。有望于次时代半导体封装技术沿革中，为关键设备在地化做出贡献。

梭特2010年成立，以LED Sorter起家，研发垂直式式挑拣机，这项新型专利风靡市场10年，将营收推上巅峰。多年前转进半导体，在FanOut市场一战成名，如今以Hybrid Bonder技术，推出小型Wafer Level及 Chip　Level二种机型，作业精度达0.2um。改版优化后，速度提升，产能增至每小时3K以上，产能超越国际大厂。

梭特为创新研发型企业，六成人力投入研发，以晶粒取放技术（Pick & Place）及独家垂直取放技术二大核心技术，开发少量多样的定制化设备，运用于IC半导体及LED分选机，分选精度及速度优于同业，至今已取得200余项各类专利，巩固在高端封装， Fanout, mini LED及分选设备的领先地位。

梭特目前以预排式巨量转移固晶设备为主，用在扇出型晶圆级封装（FOWLP）及扇出型面板级封装 （FOPLP）等高整合度制程，近年精进半导体先进制程设备，在3D封装及Chiplets封装显现成果。2023年景气面临挑战，预期市场回温的时间延后，所幸Fanout渐有起色，梭特科技先进封装解决方案广受到两岸高度关注。