MJC透过测量技术的发展，提供多样测试解决方案

MJC提供多样化的半导体测试解决方案。MJC

日本MJC成立于1970年至今已成立53周年，致力于半导体和FPD的检测和测量设备，我们使用最先进的技术，提供检测所需的产品和服务，透过电子测量技术的发展，广泛地贡献于社会。

日本MJC于2004年在台湾成立分公司「美科乐电子」（Taiwan MJC）至今第19年，Taiwan MJC位于新竹竹北，近台元科技园区，也另有设置服务据点位于台南科学园区，深耕台湾半导体及FPD测试市场，开发专有的管理系统QDCCSS赢得国内外客户的信赖和推崇。现在正在努力进一步研究开发新的微电子技术，并持续扩大我们的业务。

在半导体测试生产流程中，我们提供用于测试晶圆电气特性的仪器设备，「针测卡-Probe Card」和「测试机-Tester」。用于封装后测试的电器特性检测的「测试座-Socket」，以及用于产品研发时的评估和分析用「晶圆针测机Wafer Prober」。在半导体产品高性能化和多样化不断推进的过程中，我们以高可靠性的测试量测技术来提升生产效率和品质。

在2023年Semicon Taiwan展览会上MJC发表新型的Tester是我们最新的成果之一。MJC过去提供在日本国内相关半导体客户的定制化机台，从定制化的规划、设计开发到量产、设备启动以及后续维护等全方位支持。测量项目包含支持各种数码逻辑测试产品，并结合「共通平台」和「应用模块」来建立测试仪器。现在希望可以在台湾半导体市场提供依照客户对各种不同种类的产品进行支持与所需软件，进行定制化的测试仪器设计。

MJC J-Contacts测试座(Socket)适用于QFP、SOP、QFN、SON等封装类型的最终测试检测。采用独特的一体性刚性contact端子，而不是常见的弹簧型contact端子。因此，可以制造更短的contact端子，这使得J-Contacts具有优越电气特性，更适合高频测试规格。此外，测试时平滑的contact动作，不会损伤Device及减少DUT board损坏率。

MJC Wafer Prober在产品开发和制造过程中对晶圆或IC进行电气测试，我们提供Semi-Automatic、Manual、Compact等不同种类的Prober，测试尺寸涵盖2~12寸，可应用在各种应用两侧以及High Power IV/CV，Low current 10fA等测试项目，提供客户从研发到量产适合各种需求的产品阵容和提供多种配件选项，可根据需要从中进行选择。

MJC感谢所有客户对我们的支持和信任。MJC将继续不断创新，致力于为客户提供更多价值，并在未来的挑战中保持技术的领先地位。

如需更多信息，请浏览日本官方网站与台湾官方网站。