高通MWC 2026为6G时代铺路 发表X105基带平台、Elite Wear穿戴芯片
- 李佳翰／综合报导
美国高通（Qualcomm）在MWC 2026发表新一代5G基带（baseband）平台Qualcomm X105 5G Modem-RF，并同步推出Snapdragon Elite Wear穿戴芯片，双轴布局5G-Advanced与边缘AI，为6G时代铺路。
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