传三星2027年HBM价格协商进尾声 迎HBM、晶圆代工「双涨」利多
- 陈玟静／综合报导
有消息称，三星电子（Samsung Electronics）正进行2027年高带宽存储器（HBM）供应价格的最后协商。分析认为，随着高附加价值HBM4生产比重提高，加上目前晶圆代工...
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