北联研磨将于SEMICON Taiwan 2026展示Si、SiC晶圆研磨解决方案

北联研磨对应半导体晶圆减薄制程的陶瓷结合法钻石砂轮。北联研磨

北联研磨科技成立于1987年，长期专注于陶瓷结合法（Vitrified Bond）研磨技术，并从轴承、线性滑轨、齿轮、精密模具等高精度加工领域累积研磨经验。近年北联持续将既有的磨料、结合剂及砂轮设计能力延伸至半导体材料，发展Si与SiC晶圆研磨产品，建立从精密研磨到半导体应用的技术布局。

Si与SiC  对应不同晶圆研磨需求

针对晶圆薄化（Wafer Thinning）与背面研磨（Back Grinding）制程，北联提供不同研磨阶段所需的陶瓷结合法钻石砂轮，涵盖Si晶圆thinning、back grinding，以及SiC晶圆的粗磨、精磨与超精磨等应用。产品组合依不同晶圆材料与研磨要求进行设计，从材料去除效率到表面品质，对应不同制程阶段的需求。

量产环境下  研磨稳定性与砂轮寿命成为关键

随着半导体晶圆持续朝薄型化发展，研磨砂轮在量产环境中不只是材料去除工具，其切削效率、砂轮寿命、加工稳定性与晶圆品质都会直接影响整体制程效率。北联近期针对量产晶背减薄提出技术观察，指出Si、SiC等不同材料的硬度、脆性、热传导率与可加工性差异，会影响研磨表现；因此砂轮设计需要在材料去除效率、研磨负荷、表面品质与使用寿命之间取得平衡。

从标准砂轮到定制化研磨方案

北联除了提供标准化晶圆研磨砂轮，也可依客户的晶圆材料、设备条件与制程需求调整磨料、粒度、结合剂、砂轮结构及相关参数，并提供研磨应用支持与技术服务。北联希望透过与客户共同评估实际加工条件，进一步建立适合量产环境的稳定研磨方案。

再生晶圆研磨亦是重要应用方向

除了新晶圆加工，北联产品线亦涵盖 Silicon Reclaimed Wafer Grinding，其中RG#5砂轮针对再生硅片研磨应用设计，提供半导体晶圆再生与相关加工业者另一项研磨选择。北联期待透过实际制程验证，进一步探索再生晶圆研磨在加工效率、砂轮寿命及整体研磨成本上的优化空间。

北联研磨将于2026年9月2日至4日参加SEMICON Taiwan 2026，于台北南港展览馆二馆R8206展出Si、SiC晶圆研磨相关产品与技术，并与半导体制造、晶圆再生、设备及制程相关业者交流。现场将聚焦Si & SiC Wafer Grinding、Reclaimed Wafer Grinding及高精密研磨应用，欢迎业界夥伴莅临交流。

想了解北联研磨的最新科技，欢迎于SEMICON Taiwan 2026期间，莅临南港展览馆二馆4F R8206展位与我们的技术专家互动！