DAS Environmental Experts推出ALCEA适用于半导体厂的整合脱硝装置
DAS Environmental Expert GmbH(以下简称DAS)于2026年9月2日宣布推出全新氮氧化物(NOx)二次减排系统ALCEA,专为半导体制造厂废气处理而设计。ALCEA安装于产生NOx的废气处理设备排气端,可实现最高达95%的NOx去除效率,其触媒催化反应模块直接整合至排气管道中,有效减少Sub-Fab额外占地需求。再者,DAS将于SEMICON Taiwan 2026期间(2026年9月2日至4日)于台北南港展览馆一馆J2346摊位正式展示ALCEA。
在半导体晶圆厂中,新增污染防治设备往往必须与有限且昂贵的Sub-Fab空间竞争,同时制造业者也持续追求降低公用设施消耗、减少维护需求以及避免生产中断。ALCEA透过高度整合的系统架构有效因应挑战,其触媒催化模块直接安装于排气管路内,而非采用独立落地式处理设备。此方案可灵活导入既有排气系统,并适用于各类会产生NOx的废气处理技术之后段处理。
DAS首席业务发展长Dr. Guy Davies表示:「晶圆厂无法将排放治理、能源效率与空间利用视为彼此独立的议题。透过ALCEA,我们将高效能的DeNOx技术部署于最具价值的位置,也就是现有排气制程之中。其成果是一套可快速导入既有设施的解决方案,在维持低占地与低公用资源需求的同时,可达成最高95%的NOx去除率。这正是迈向零排放Sub-Fab所需的实用创新技术。」
无需特殊药剂注入的电浆增强触媒催化技术
ALCEA采用DAS已获市场验证的Plasma-Enhanced Catalytic技术。透过Non-Thermal Plasma产生高活性的Reactive Oxygen Species,促进触媒催化表面反应。在此过程中,NOx被转化为氧化程度更高且具水溶性的含氮化合物,并可于后端Central Wet Abatement System中进一步去除。此乾式氧化技术无需注入氨气等特殊化学药剂,且触媒催化材料可重复使用。
依据NOx浓度、前段处理条件以及电浆功率设定不同,ALCEA可处理最高达5,000 slm的气体流量,并实现最高95%的NOx去除效率。系统功耗最高约为3.2 kW,实际耗电量将随NOx浓度而异。
此外,ALCEA可支持多达两组Catalyst Duct,适用于双系统配置或同时连接两套独立Point-of-Use Scrubber。透过制程冷却水设计、可重复使用触媒催化材料及低维护需求架构,有助于无缝整合至晶圆厂既有制造环境并降低停机时间。
于全球领先半导体生态系中开发完成
ALCEA的研发由DAS与工业技术研究院(ITRI)合作开发,其中DAS台湾团队扮演关键角色。本专案结合应用研究、在地工程技术与贴近半导体客户需求的开发模式。
ALCEA的推出亦代表DAS废气处理产品组合的重要扩展,新增整合型Post-Abatement DeNOx方案,可同时满足新建晶圆厂及既有厂务升级需求。
选择于SEMICON Taiwan正式发表ALCEA,不仅展现DAS台湾团队在客户导向创新上的贡献,也彰显公司持续投入在地价值创造的承诺。参观者可至DAS摊位进一步了解ALCEA及DAS于废气与废水处理领域的完整解决方案。欲了解更多ALCEA产品信息,欢迎到官网浏览。
- Keywave Technology创新雷达传感器技术掀起智能传感革命
- Manz亚智跨尺寸ECD及湿制程平台助攻面板级封装进入量产
- 德国罗德斯 五轴加工机助力半导体设备 微米级零件加工
- 永光化学启动国际合作案与自有化学品的双引擎 点火照亮新蓝海
- 日立能源助半导体大厂打造高可靠、可预测的供电韧性
- 突破高效能AI多芯片封装制造瓶颈的玻璃基板新技术
- Balluff IO-Link智能传感解决方案 助力半导体制造迈向智能工厂新时代
- PBA碧绿威将于半导体展发布先进封装次时代AI芯片
- 深耕半导体制程技术 志尚仪器打造高效安全监测解决方案
- 鸿轩科技跨足Physical AI亮相SEMICON Taiwan 2026
- 水平电镀取得量产订单 美商ACM Research三款设备布局面板级封装
- 从技术接轨到文化共融 产发署携手产学打造国际半导体人才新力量
- AI自动化推升洁净防护新需求 豪绅亮相SEMICON
- 台湾新钻石推钻石材料系统整合解决方案亮相于SEMICON Taiwan 2026
- 台湾应用晶体12寸碳化矽全自主开发突破 挑战AI先进封装散热新战场
- DAS Environmental Experts推出ALCEA适用于半导体厂的整合脱硝装置
- LCY先进封装湿式制程技术DB Remover与Flux Cleaner打造高洁净解决方案
- Orbray将于SEMICON Taiwan展示钻石基板 聚焦次时代半导体与散热应用
- TopoLogic将于Semicon Taiwan 2026发表次时代存储器「TL-RAM」
- FOPLP规格百家争鸣 CKplas中勤实业以多尺寸载具平台化解量产痛点





