西门子与联华电子合作运用mPower技术推进EM/IR分析

西门子数码工业软件宣布与联华电子（UMC，后称联电）已部署西门子的mPower软件，用于电迁移（EM）与IR压降分析，协助芯片设计人员最佳化效能并提升可靠性。

西门子mPower的可扩展能力可协助联电等客户，针对更大规模的布局进行比以往更准确的分析，其晶体管级布局前电迁移（Pre-Layout EM）和IR压降分析功能可以提前发现潜在问题，从而使设计人员能够最佳化芯片效能并提升可靠性。

经过全面评估，联电成功运用mPower的自动化流程，完成SRAM全芯片电路的综合分析，提供精确的IR 压降分布评估，并可执行早期风险检测。

联电元件技术开发及设计支持副总经理郑子铭表示，透过将西门子mPower技术整合到联电的设计验证流程中，强化在开发周期早期识别和解决潜在问题的能力。这完全符合现代设计的要求，并有助于确保联电为客户提供卓越的产品品质。

西门子数码工业软件数码设计创作平台资深副总裁暨总经理Ankur Gupta表示，联华电子成功部署西门子 mPower，代表着半导体设计验证能力的重大进步。半导体产业面对日益复杂的挑战，领导者与先驱企业正借助西门子EDA工具加速设计流程，将高效能的可靠产品快速推向市场。