Microchip采用无铅覆晶凸块技术，达到最高等级太空认证

Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术，达到最高等级太空认证。Microchip

为满足最关键太空计划的任务保障要求，Microchip Technology 采用无铅覆晶凸块技术的耐辐射（RT）RTG4现场可程序化逻辑闸阵列（FPGA），已获得合格制造商名单Class V认证。根据美国国防后勤局的规定，QML Class V是太空元件的最高级别认证，并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键太空任务的任务保障要求的必要步骤。由于QML认证基于DLA管理的具体效能和品质要求进行标准化，客户可以透过使用QML认证的产品来简化其设计和认证流程。

在2018年，RTG4 FPGA成为首个提供超过150,000个逻辑单元并获得QML Class V认证的RT FPGA，而这款采用无铅覆晶凸块技术的下一代解决方案则是同类中首个达到QML Class V认证的产品。在RTG4 FPGA使用的先进覆晶封装结构中，覆晶凸块用于连接矽芯片和封装基板。无铅凸块材料有助于延长产品寿命，这对太空任务至关重要。

Microchip FPGA事业部企业副总裁Bruce Weyer表示，这是我们RTG4 FPGA的另一个里程碑，将为客户在太空飞行系统中设计这些设备时提供更多信心，同时使他们能够利用我们的高可靠性、零配置故障和低功耗的FPGA。超过60年来，Microchip的解决方案一直在为太空飞行任务提供有力支持，我们致力于产品寿命和提供最高品质的解决方案。

RTG4 FPGA旨在为太空应用带来高水准的密度和效能，透过低功耗和抗配置故障来节省成本和工程工作量。与基于SRAM的FPGA替代方案不同，RTG4 FPGA中使用的程序技术提供低静态功耗，有助于管理太空船中常见的散热问题。与同等级SRAM FPGA相比，RTG4 FPGA的总功耗仅占一小部分，并且在辐射环境中无配置故障问题，因此不需要进行故障缓解，因而减少工程费用和系统总成本。

为了达到QML Class V认证，采用无铅凸块的RTG4 FPGA经过了进阶的可靠性测试，可承受高达2,000次从−65°C~150°C接面温度的热循环。无铅覆晶凸块界面连接通过了MIL-PRF-38535检验标准，并且没有出现锡须现象。覆晶凸块位于FPGA封装内，因此在转换为无铅凸块的RTG4 FPGA时，不会对用户的设计、回流焊接制程、热管理或电路板组装流程产生影响。

Microchip拥有业界最全面的抗辐射和RT解决方案太空产品组合之一，包括QML Class Q RT PolarFire　FPGA和填补传统QML元件与COTS元件之间空白的sub-QML FPGA产品。关于Microchip 详细产品介绍，请参阅Microchip网站。