Syensqo满足所有半导体需求的先进材料解决方案

Syensqo（先前隶属于Solvay集团）日前于2024年台湾国际半导体展初次亮相，展出完整的材料以及涵盖所有半导体制程阶段的产品服务。Syensqo

Syensqo（先前隶属于Solvay集团）日前于2024年台湾国际半导体展初次亮相，展出完整的材料以及涵盖所有半导体制程阶段的产品服务。作为全球进阶性能材料和化学解决方案的供应龙头，该公司为半导体产业提供特种聚合物，针对前段（front-end-of-line；FEOL）到后段（back-end-of-line；BEOL）制程提供定制化设计。

Syensqo特种聚合物全球事业部电子与工业市场资深执行副总裁刘振邦表示：「我们创新的材料具备纯粹卓越的电浆、化学品和高温耐性，在最艰难的制程环境中也能展现比现有竞争对手更优秀的表现。此外，随着我们从线性经济转换成循环经济，我们也坚定支持产业永续发展。透过亚洲的专属制造和技术中心，与客户紧密合作，我们将突破难解的问题，成就新的创举并开拓全新领域。」

Syensqo的特种聚合物以卓越的洁净度、化学稳定性和高度耐热性设计，满足现今进阶半导体应用对长期可靠性和效率的要求。Syensqo的产品针对客户的独特需求量身打造，包括设施导管涂层、UPW系统、乾蚀刻、湿法工艺、薄膜、光刻和CMP（化学机械研磨）。经证实可以融入要求严苛的关键节点设计，并广泛应用于半导体芯片制程的湿式清洗、沉积、乾蚀刻和化学机械研磨（CMP）阶段。

以广泛的科技产品专业、研究开发的关键投资为基础，Syensqo具有丰富的经验来提供次时代半导体程序所需的永续高性能材料。此外，该公司在上海的进阶应用实验室具备卓越的无尘室设备，能为邻近的客户提供服务，并为当地市场提供更快速的回覆。