Lam Research于SEMICON Taiwan展示尖端半导体创新技术与AI整合方案

科林研发在南港展览馆1馆4楼摊位号码M0958实体展出，欢迎一同探索科林研发的亮点产品及解决方案。科林研发

Lam Research科林研发参与半导体年度盛事SEMICON Taiwan 2024，展现其推动人工智能（AI）未来发展的技术创新。科林研发国内外代表将现身于六场技术论坛及一场人才培育座谈会中。其中，科林研发技术长暨永续长Dr. Vahid Vahedi 将分享如何透过一系列先进的图案化解决方案扩展半导体技术的发展蓝图，进而实现人工智能。

各场次的详细时程暨科林研发讲者介绍请参考以下信息。此外，科林研发在南港展览馆1馆4楼摊位号码M0958实体展出，欢迎一同探索科林研发的亮点产品及解决方案。

9月3日（二），微机电暨传感器论坛 - 「深矽晶蚀刻 － 实现传感与AI融合的解决方案」，时间：下午2点 20分至2点45分，地点：台北南港展览馆1馆4楼402室。深反应离子蚀刻（DRIE）技术已成功开发超过30 年，可用来制造先进的表面微加工微机电系统（MEMS）。科林研发特殊制程暨策略行销副总裁Dr. David Haynes将介绍Syndion DRIE产品的进展以及独特的快速交替制程（RAP）技术，如何解决高带宽存储器（HBM）的制造挑战，并推动传感器与AI融合趋势的实现。

9月4日（三），半导体永续力国际论坛 - 「实现半导体产业的永续发展：电脑模拟与人工智能的影响」，时间：上午10点40分至11点10分，地点：台北南港展览馆2馆7楼701E室。随着半导体产业面临着更环保、更永续制造发展的压力，科林研发针对电脑模拟和人工智能对半导体产业永续发展影响进行了研究。科林研发行销暨业务发展管理处长Martyn Coogans量化了硬件、制程和元件最佳化的不同模拟类型在晶圆制造设备研发不同应用中的采用程度，以及在物理实验中能够节省资源的潜在能力。而这也将是业界首次就电脑模拟和人工智能对半导体产业永续发展影响进行的详细研究。

功率暨光电半导体论坛 - 「如何实现GaN元件的大量制造」，下午2点25分至2点50分，地点：台北南港展览馆1馆4楼401室。尽管GaN在高功率和高频应用方面深具潜力，业界仍需克服GaN HEMT制造的技术挑战，才能进一步提高元件效能、可靠性，以及制造生产力和良率。科林研发特殊制程事业发展资深处长 Elpin Goh，将分享科林研发为GaN元件制造开发的功能，并重点介绍它们为产业带来的效益。

半导体学长姐职涯发展座谈会，下午1点35分至3点30分，地点：台北南港展览馆2馆4楼人才培育特展，摊位R8000作为致力于赋能女力的企业，科林研发定期参与SEMICON Taiwan人才培育系列讲座。科林研发制程经理李雅婷将分享她的亲身经验，鼓励更多女性学生和应届毕业生加入科技产业，培育更加多元包容的人才库。

9月5日（四），高科技智能制造论坛 - 「利用机器学习进行制程模型校准和配方最佳化：制程技术开发的尖端技术 」，下午2点25分至2点50分，地点：台北南港展览馆2馆7楼701E室。因应人工智能与机器学习于半导体制程开发持续快速发展，科林研发半导体软件产品部门资深处长Dr. Joseph Ervin将提供实际范例，说明如何将机器学习用于制程模型校准、制程容许范围规范，以及如何与人类工程师合作实现制程配方最佳化，并讨论人工智能将如何加速新半导体技术的商业化。

9月6日（五），半导体先进制程科技论坛 - 「解决图案化微小特徵的重大问题 」，上午9点45分至10点5分，台北南港展览馆1馆4楼401室。人工智能需要功能强大的半导体元件来进行运算、记忆和储存，目前有两种主要的扩展方式：尺寸微缩或堆叠。科林研发技术长暨永续长Dr. Vahid Vahedi将深入探讨在半导体芯片上实现微小特徵图案化的关键问题－如何使它们变得更小、定位准确、且具成本效益。为了因应这项挑战，Vahid的分享将介绍科林研发为解决图案化成本和定位错误而开发的创新解决方案。

2024异质整合国际高峰论坛 - 「为特徵、晶粒、晶圆和面板级解决方案设计高效的电镀制程运算模型」，上午11点35分至12点，地点：南港展览馆2馆7楼701GH室。科林研发Sabre电镀产品可在六个数量级的尺寸范围内沉积各种类型的半导体互连金属特徵。随着异质整合封装的尺寸愈来愈大，并结合了更小的特徵与更复杂的布局，科林研发管理处长暨企业研究员Dr. Steve Mayer将探讨各种电镀互连的尺度问题，说明一些简化的尺度解决方案，并示范不同的尺度模型如何相互作用。