东捷雷射解决方案迎接面板级封装高速发展的荣景

东捷科技在2024 SEMICON TAIWAN半导体展会上的产品亮点，在2024年9月4~6日期间，东捷在南港展览馆的摊位编号为N0662。东捷科技

生成式人工智能（Gen AI）市场的蓬勃发展，尺寸愈变愈大的AI GPU芯片正成为半导体供应链重要的成长引擎，先进异质封装上的竞争如火如荼的展开，由于晶圆级封装在产能上的限制，除了制程与材料明显的供不应求之外，以方形、大尺寸的玻璃基板为主的面板级封装技术快速攫取市场的关注，这个以大产能输出、具备单位成本经济效益与迎合大尺寸异质封装需求的关键优势，伴随着2.5D/3D等先进封装技术的整合，正吸引全球AI芯片巨擘们的青睐，这个以量产效率与成本优势的扇出型面板级封装（FOPLP）技术，将引领全球先进封装技术迅速扩张。

东捷科技（Contrel Technology）在这次2024 SEMICON TAIWAN聚焦于『Fan-Out Panel Level Package（FOPLP）雷射解决方案』，以提升先进制程封装生产效益与品质为主要的目标，其展示的主要解决方案包括玻璃载板雷射切割、封装用玻璃基板雷射钻孔（Through glass vias；TGV）、EMC（Epoxy molding compound）雷射修整设备、雷射剥离设备（Laser debond）、电浆蚀刻（Plasma descum）以及雷射切单（Singulation）设备等，呈现多样化的设备满足半导体供应链用户的殷切需求。

雷射创新解决方案应对FOPLP的制程技术挑战

首先，东捷科技推出RDL自动光学检测设备，能自动进行缺陷分类和自动修补，是大尺寸面板级封装良率的救星。另外，玻璃切割机搭配超快雷射改质及CO2热裂的双雷射双轴架构，可快速自动化切割异型（Freeform）的透明硬脆材料，东捷的玻璃雷射切割设备拥有台湾最多应用实绩。然而，TGV设备也是业界关注的重心，东捷与工研院合作超过五年以上，推出超快雷射改质与蚀刻制程完成玻璃导通孔（TGV）设备，拥有业界最高位置精度与真圆度能力。在EMC修整设备方面，则是运用雷射同步双面作业技术，精准清除边缘溢胶，使得剥离制程后的玻璃载板可重新再利用，让封装厂降低玻璃报废成本，及减少对环境破坏符合ESG精神。东捷在雷射剥离上推出快速大面积雷射扫描技术，及配合台湾真空设备最具规模的富临科技推出电浆蚀刻设备，利用电浆微波与射频整合设计，有更强及更快速的去残胶能力。东捷也在业界首家通过SEMI认证的600型EFEM，同时也推出300型EFEM等设备。

在这次的展览中东捷科技将充分展现在RDL AOI检测、EMC修整、TGV钻孔及电浆蚀刻等先进封装雷射应用、载板制程与真空制程上发展成果，若想要进一步了解东捷科技（8064.TW）在2024 SEMICON TAIWAN半导体展会上的产品亮点，在2024年9月4日至6日期间，东捷在南港展览馆的摊位编号为N0662，诚挚邀请产业界人士共襄盛举，并欢迎贵宾莅临，欲浏览相关的产品，可至官网查询。