新加坡商精锐Innogrity引领先进封装新纪元 SEMICON Taiwan 2024重磅亮相

新加坡商精锐公司Innogrity致力于全球高端半导体封测设备的研发应用、工厂智能化的研发应用。新加坡商精锐

2024年，台湾半导体封装产业依然处于全球领先地位，凭藉其在先进封装技术上的持续创新和成熟的产业链布局，台湾厂商在全球市场中占据重要份额。随着AI、5G、物联网和高性能计算等应用对芯片封装要求的不断提高，2.5D/3D封装、芯片堆叠（chiplet）等先进封装技术逐渐成为主流。台湾企业在此背景下，加大研发投入，积极布局新型封装技术，同时整合上下游资源，提升供应链的稳定性和竞争力。

聚焦全球半导体趋势的SEMICON Taiwan 2024将于9月4~6日于南港展览馆隆重举行，本次Innogrity也将于南港展览馆二馆4F R7806展出。作为亚洲及全球最具影响力的半导体产业盛会，展会将聚焦于先进封装技术的最新发展及未来趋势，快来现场与我们一起感受这场盛会吧!

新加坡商精锐Innogrity成立于2012年，是一家专注于先进封装技术的设备商，致力于半导体供应链提供最完善的技术解决方案。本次展会中Innogrity将展示其三大产品方案，旨在为产业带来革命性的技术突破。

Innogrity在关键封装方案的热压激光混合键合机（Thermal Compression Bonder；TCB）是一种高端的芯片封装技术，其核心是通过热压键合技术将芯片与基板固定在一起，从而实现高密度的芯片封装，可以兼容实现FC、CUF-TCB、NCP-TCB、NCF-TCB、CoWoS等不同热压键合工艺。 无缝激光开槽隐切机（Laser Dicer）中的激光隐形切割：采用红外光源，SLM多焦点技术和RTF的实时焦点跟随技术，可完成矽、碳化矽、光学玻璃等材料产品切割；激光开槽切割：采用皮秒光源和SLM多焦点技术，减少热影响区，可完成Low-k晶圆、LCD driver晶圆、碳化矽、氮化镓等产品开槽。

在先进测试方案中的转塔式分选机（Turret）拥有近20年的稳定量产测试经验，并拥有多项转塔设备专利。 智能厂务系统方案的智能包装线（Auto-packing System）可提供打标、自动检测影像、真空包装系统等能力，可支持晶圆厂及封测厂的FOSB、HWS、FOUP、Tray等多种包装出货，降低人力需求及出错率。 Innogrity的产品组合涵盖了半导体制程中的切割、键合、测试等环节，形成了全面且高效的解决方案。