AI赋能：ASMPT携先进封装、智能汽车及智能制造解决方案亮相 SEMICON Taiwan 2024

左图：NUCLEUS XLplus，高密度FOPLP解决方案，符合SEMI3D20标准，将在推动下一代AI驱动设备中发挥关键作用；中：POWER VECTOR与ASMPT的SiC功率模块方案结合应用，缔造最理想的模块键合平台，完善高性能汽车的电源模块生产线；右图：VORTEX II专为 Mini LED 应用而设计的高性能 LED 固晶机，用于制作超微间距直显显示屏，借此革新驾乘智能汽车时的信息娱乐体验。ASMPT

全球领先之半导体及电子产品制造硬件及软件解决方案供应商ASMPT Limited于9月4~6日参展亚洲首屈一指的半导体年度盛会SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展。ASMPT于台北南港展览馆1馆展位N0762展示其先进系统 NUCLEUS XLplus、POWER VECTOR及VORTEX II，涵盖人工智能（AI）、智能汽车和智能工厂解决方案等三大范畴。

扇出型封装（Fan-out）：AI时代蓄势待发

随着人工智能技术日新月异，持续挑战人工运算能力的界限，这将驱使对高效能AI芯片的需求，进而加速推动先进封装领域的创新突破。扇出型封装制程正在塑造半导体制造的未来，ASMPT以其针对2.5D、扇出和嵌入式封装设计的高密度面板级扇出封装（FOPLP）解决方案，占据这科技趋势的最前瞻位置。NUCLEUS XLplus 经精密设计，符合SEMI 3D20标准，不仅可实现高精度系统级封装（System in Package；SiP） 接合，还能让扇出型封装制程更具灵活性。该解决方案能够处理尺寸达600 x 600毫米的特大基板，支持各种封装配置，涵盖覆晶封装（Flip Chip；FC）到芯片表面贴装。NUCLEUS XLplus展现了ASMPT致力开拓技术及推动创新的决心，无惧迎战先进封装产业的急速发展。

智能汽车解决方案：智驭未来

AI技术同时正改变汽车产业格局，广泛应用于电动车制造，开发先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶功能和预防性维护，旨在提升驾驶性能，同时提高安全性和效率。为满足汽车产业不断变化的需求，ASMPT推出度身订制的智能汽车解决方案，涵盖感应技术、电力管理、网络连接和信息娱乐，并在本届SEMICON Taiwan展示其中的SiC（碳化矽）高功率模块和先进显示解决方案，协助提升生产营运的品质，实现更可靠、更高效率的表现，让电动汽车制造商运筹帷幄。

POWER VECTOR ：为电动车用等高功率模块设计的创新芯片和模块黏合解决方案，专为银/铜烧结而设计，提供高达588N的强力黏合力和灵活制程。透过与ASMPT的SiC功率模块方案结合，电车制造商可以打造功能强大的高功率模块，提升模块的导电性和热稳定性，以满足电动车对高效能和可靠性的严格要求。
VORTEX II ：专为Mini LED 先进显示而设计，能够高效处理Mini LED封装，同时提供高速、高精度及具突破性的同步XYθ 自动校正，提高良率同时不失产能，旨在加强Mini LED显示品质和性能，借此革新驾乘智能汽车时的信息娱乐体验。
 
智能工厂：数码转型新维度

作为电子产业尖端设备和技术流程的首要供应商，ASMPT协助世界各地的电子制造商建立整合智能工厂，倡导自动化和数码化。ASMPT的智能制造解决方案完善，通过应用机器学习算法及先进软件技术，融合「人、机器、物料、方法」（4M）架构，实现了AI赋能，提供决策自动化和优化，无缝整合从单台设备、生产线、工厂到整个企业各个运作层面。各项推动智能制造技术一同在ASMPT展台展出，包括SkyEye智能半导体制造生态系统、智能工厂解决方案及SIPLACE贴装和DEK印刷解决方案，以及来自凯睿德制造的现代化制造执行系统（MES），为SEMICON Taiwan带来集结最先进技术的平台，展示实现智能制造的变革力量，呈现自动化科技和数字转型的最新发展。

ASMPT 高级副总裁蒲增翔（Joseph Poh）表示：「ASMPT参展SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，彰显了我们集团致力于为半导体和电子制造提供创新解决方案引领产业发展的承诺。透过展示先进封装、智能汽车和智能制造领域上的最新发展，凸显我们在产业中的领先优势，同时积极深化我们与客户和合作夥伴的合作关系，巩固产业中的可靠夥伴地位，提高生产力、效率和竞争力。」