达明机器人结合智能制造应用竞赛 亮相台北自动化工业大展

达明机器人结合智能制造应用竞赛亮相台北自动化工业大展。达明机器人

达明机器人于8月21日至24日参加台北自动化工业大展，具有AI功能的全方位智能协作机器人系列—TM AI Cobot，推出重磅新品TM30S，拥有内建AI的卓越效能及业界领先的高负载能力。达明机器人围绕AI技术，展示智能制造领域的多种应用，包括AI混箱卸栈、AI瑕疵检测、AI数码孪生及AI半导体视觉定位。

达明机器人的展位规模大幅扩大，合作夥伴由2023年的17家增至33家，展示规模几近倍增。此外，达明机器人还结合智能制造应用竞赛，将比赛现场直接搬入展览会场，透过产学合作及AI最新应用的展示，进一步推动工业自动化的发展。

TM30S CNC AI 检测方案

达明机器人的重量新品TM30S，最高达35公斤的负载能力，及1702mm的臂长，以最佳比例领先同级30公斤的产品，不仅以业界少见的大重量取胜，更搭配优异臂长，扩大手臂运动范围，增加产品取放空间。内建AI视觉系统，具备工件瑕疵检测及来料定位功能，大幅提升生产效率与品质控制。

AI混箱卸栈应用：TM25S的高效解决方案

TM25S内建智能视觉，搭配3D视觉系统提供精确深度和定位，和AI演算法分析视觉数据，能够实时侦测混箱卸栈中各个箱体的大小和位置信息，使机器人能够无需事先指定栈型，随意摆放物品，同时也能应对倾斜、贴合、胶带包覆等复杂情况，实现高效的AI混箱卸栈。此外，使用NVIDIA的Omniverse，使数码孪生为协作机器人提供了强大的支持，以虚拟的方式对其及工作环境进行建模。并可透过生成式AI，产出数万张模拟数据，在虚拟工作环境中进行测试和优化，训练出能够推动各产业重大变革的超级AI模型。

AI cobot与数码孪生的创新应用

达明机器人与NVIDIA合作，展示了整合TM 3DVision、NVIDIA Omniverse及Manipulator的3D取物技术，显着提升3D视觉识别与任务执行效率。数码孪生无需实体设备即可完成虚拟建模与空间规划，降低导入风险，并透过智能轨迹规划功能自动生成最佳运行路径，简化教导过程，将运行周期减少约20%，而TM AI Cobot编程支持虚实无缝切换，有效缩短编程时间约70%。此外，透过虚拟数据生成而自动训练AI模型，大幅降低导入成本与时间。

2024全国智能制造应用竞赛火热进行中

2024全国智能制造应用竞赛决赛与台北自动化展同期举行。高中职组决赛于8月21日及22日举行，主题涵盖物流应用及无人商店。大专院校组的AI创新决赛则定于8月23日进行。达明机器人培训中心TM Academy表示，将积极推动AI协作型机器人的检定课程与认证，检定内容全面模拟业界实际应用场景，并依难度分为初级、中级及高级课程，预计下半年将在北、中、南三地推出系列课程。