慧荣科技宣布增经营及研发团队 为AI创新技术及全球业务持续成长布局

全球NAND快闪存储器控制芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）宣布增经营及研发团队，任命徐仁泰为演算法与技术研发副总经理、郑道为营运制造副总经理及Tom Sepenzis为投资人关系（IR）资深协理。藉由徐仁泰及郑道二位副总经理的加入，旨在为强化慧荣科技在快闪存储器控制芯片市场的领先地位，与针对开发AI储存创新技术提供高效能及低功耗NAND储存解决方案布局；此外，藉由Tom Sepenzis加入，有助于IR策略制定与沟通拓展等工作更周全，为投资者提供更完善的服务。

徐仁泰负责带领公司IP矽智财开发、IC实体设计服务与NAND存储研究部门。在类比／混合信号设计、SoC IP研发、存储器产品工程方面，拥有近30年的实务及管理经验；加入慧荣科技之前，在创意电子担任核心IP研发副总经理，其间成功开发先进封装技术（APT）、高带宽存储器（HBM）、UCIe、GLink、高速SerDes、DDR、数据转换器（ADC/DAC）等多项IP矽智财，并先后于YMTC/XMC、Kilopass Technology和Pericom Semiconductor担任工程副总经理，亦曾于Intel、National Semiconductor等公司担任研发工程要职。并拥有台湾大学电机工程学系学士学位，于美国加州大学洛杉矶分校取得电机工程博士学位，具有高速界面信号传输、系统芯片电路设计及存储器芯片等相关美国专利超过15件。

郑道升任营运制造副总经理，执掌全球营运制造事务及统管公司产品工程、先进制程、封测设计、测试工程、生产营运与品保工程等团队，基于在晶圆制造、半导体封测代工、半导体供应链管理的深厚经验，近两年已完成相应成本创新的策略规划与执行；加入慧荣科技之前，在联发科技和台积电服务逾25年，于联发科技先后任职营运制造和智能车用事业本部，曾担任本部协理带领团队达成第一颗符合AEC-Q100 Grade 3车载娱乐系统应用IC的认证与量产。并拥有国立交通大学电子工程学系学士和硕士学位，以及ESD、半导体元件、封装等相关美国专利十件。

Tom Sepenzis负责公司财务绩效与策略的对外沟通以及各类投资代理的经营拓展；加入慧荣之前，Mr. Sepenzis于Akoustis担任企业发展与投资者关系副总经理，早先曾陆续于Northland Capital Markets、Oppenheimer、Piper Sandler等投资机构任职资深市场分析师，深耕移动通讯和半导体产业领域二十多年。Mr. Sepenzis在资金筹募、企业购并和投资分析方面累积丰富的专业经验，拥有美国伊利诺伊大学香槟校区商学院MBA学位。