慧荣科技将于COMPUTEX 2025展示完整的控制芯片解决方案

SM2324与SM2504XT SSD Controllers。慧荣科技

全球NAND快闪存储器控制芯片领导厂商慧荣科技 (NasdaqGS：SIMO)近日宣布将于COMPUTEX 2025 重磅展示其丰富的产品组合，其中包括两款最新的SSD控制芯片。

首款为SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制芯片，具备超低功耗，提供业界领先的每瓦效能；另一款为SM2324 USB4可携式SSD控制芯片，为全球首款真正支持USB4并内建电力传输 (Power Delivery； PD)的单芯片解决方案。

这些创新产品再次展现慧荣科技在AI PC、游戏机与移动设备领域，推动高效能、低功耗SSD解决方案的卓越领导地位。

SM2504XT为AI应用的消费级SSD提供高效能与低功耗

SM2504XT采用台积电先进的6纳米制程技术，提供高达11.5GB/s的连续读取与11.0GB/s的连续写入速度，更可达到最高170万IOPS的随机读取与200万IOPS的随机写入性能，且整体SSD功耗低于5W。相较于上一代产品，每瓦效能提升11%，为PCIe Gen5消费级SSD控制芯片的能效表现树立了新标竿。

SM2504XT支持PCIe Gen5 x4及NVMe 2.0，是AI PC、笔记本电脑及电玩系统中DRAM-less SSD的理想选择，其创新的SCA (Separate Command Address) 架构能提升15%连续读取速度。此外，SM2504XT支持最新的3D TLC和QLC NAND，全面满足市场对高效能、低功耗及高性价比SSD解决方案的迫切需求。

SM2324为次时代可携式SSD带来高度整合的简化设计

SM2324是业界首款具备原生USB4支持，并内建电力传输的单芯片可携式SSD控制芯片。提供高达 4,000MB/s连续读写速度，针对3D TLC和QLC NAND进行优化，并支持高达32TB的存储容量。

单芯片架构可大幅降低BOM（物料清单）成本并简化设计，协助OEM客户加速开发小巧高速的可携式存储装置，进而缩短产品上市时程。

慧荣科技终端与车用存储事业部资深副总段喜亭表示：「慧荣科技致力于开发兼具卓越效能与超低功耗的SSD控制芯片解决方案。SM2504XT树立了PCIe Gen5消费级SSD每瓦效能的新标竿，SM2324则透过高度整合的USB4单芯片设计，重新定义了可携式存储技术。这些技术展现我们持续协助客户打造更快、更轻巧且更节能的次时代SSD应用的承诺。」

除了最新的消费级与可携式SSD控制芯片，慧荣科技亦将于COMPUTEX 2025展示完整的控制芯片解决方案，涵盖车用、AI 智能手机、数据中心／企业级SSD，以及高效能显示界面等应用场景。这些创新产品可广泛支持从智能汽车、边缘装置到云端基础建设与沉浸式使用者体验等各类AI应用。欢迎莅临南港展览馆一馆三楼 G0001 展间参观。