芯鼎科技22纳米平台多案导入 V9将于COMPUTEX 2025首度亮相

芯鼎科技将于COMPUTEX 2025神盾集团联合摊位展出亮相。芯鼎科技

台湾AI影像SoC设计公司芯鼎科技日前宣布，自研的22纳米SoC平台已成功导入4颗AI影像SoC，包括标准产品与高度定制化版本，充分展现平台架构的模块化设计与高复用性价值。

其中最新的客制化芯片产品V9将于COMPUTEX 2025（5月20日至23日） 正式亮相，诚挚邀请各界莅临参观。芯鼎将展示ThetaEye.ai ISP驱动下的无人机与人形机器人的超低延迟、多重异质传感器空间感知技术，并首次公开基于Vision-ASIC平台打造的定制化芯片成功案例。

芯鼎科技业务副总经理廖文诚表示：「这4颗AI影像SoC皆采用相同的SoC核心架构，并搭配模块化的SDK，证明该平台具备快速导入、灵活定制与跨产品线复用的工程价值。此一成果不仅缩短芯片开案到量产的时程，也为客户提供更高的整合效率与成本优势，大幅提升其商业竞争力。」

此次宣布的4个项目涵盖标准产品与高度定制化版本，代表芯鼎的平台策略已成功从单一产品思维转型为「SoC子系统可重复交付架构」，未来将可推动设计服务、IP模块授权与多制程延伸（12nm与6nm）三轨并进。

芯鼎亦将同步强化验证流程与系统仿真软件开发（Emulation software bring-up）脚本、Driver Framework与SDK工具链的复用性等，为平台技术外溢奠定基础。

芯鼎科技智能影像系统芯片SoC平台化策略

本次22纳米平台成功导入4颗AI影像SoC，显示芯鼎科技拥有可重复使用、具市场价值、可授权的核心模块技术资产，不仅提升芯片设计开发效率，也为公司带来可预测的设计服务与IP营收潜力。

未来，芯鼎将以此平台为基础，扩大对车用影像、无人机，各类机器人市场的方案应用与平台导入，持续创造股东价值。欢迎联络芯鼎业务代表提出需求。