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加拿大CEMWorks望其模拟工具于半导体、5G和AI领域发挥关键作用

  • 萧怡恩台北讯

总部位于加拿大温尼辟的CEMWorks希望将其电磁铁(EM)模拟解决方案提供给更多公司,以帮助开发新技术。他们的解决方案有助于提升电子设计、制造和应用过程中的「精确性和效率」。

在接受DIGITIMES Asia专访时,CEMWorks总裁兼创始人Jonatan Aronsson和业务发展经理Gabriel Lafond-Wise(盖拉风)表示,CEMWorks在包括半导体、次时代通讯系统(如5G和6G)、互联网汽车、智能城市和宇宙应用等几个关键技术领域领先市场。他们作为设计模拟工具的目标是成为产业标竿,并成为「电子和联网设计相关工程师的首选软件。」

该公司的解决方案已经取得了不俗的商业成绩,目前在财务上已经能够独立创造收益,公司的成长来自自身利润的再投资。该公司也获得了加拿大政府的支持,为各种研发项目提供资金。

加拿大政府还提供了参与商业发展倡议的机会,例如与台北加拿大贸易办事处(CTOT)的CTA计划合作,进行市场推广和人脉建立。通过这一计划,CEMWorks希望提升在台湾市场的能见度,并寻求合作夥伴协助将其解决方案推广出去。

市场中未被满足的需求

CEMWorks由Jonatan Aronsson于2011年创立,他观察到「电子产业中缺乏一个全面的模拟工具」。在成立公司最初的五年左右,公司专注于其他领域,例如顾问谘询。他们在2015/2016年左右开始涉足模拟工具,经过几年的深度研发,在过去几年终于开始开发一个完全独立的解决方案,该公司目前有17名全职员工。

关于公司的商机,Gabriel提到,公司的模拟工具是一款先进的软件,有助于开发先进的微电子和系统组件。技术的进步带来了对先进组件的需求增加,对此,他表示「对我们来说,科技领域的快速发展带来的更多是机会,而非对现况的破坏……」

这些先进的系统组件通常非常小且精致,几乎没有容错空间,也正因为如此,像CEMWorks解决方案这样的模拟工具就可以充分发挥作用。Gabriel强调,该公司的解决项目特别适合应用于通讯(如5G/6G和天线)相关领域。其他相关领域例如互联网汽车和智能城市也已经是该公司产品组合的一部分。

当被问及其工具与市面上其他竞争者相较的竞争优势时,Gabriel指出,其他EDA (电子设计自动化) 工具比较万用,能适于更广泛的用途。然而,这通常导致它们跑模拟的速度比较慢,也需要更多的运算资源。相比之下,CEMWorks的方法更适合某些特定的用途,例如需要更复杂的模拟或需要以更便宜、更高效的方式进行的模拟。

该工具尤其适合应用于需要涉及多个装置,或者装置之间有一定互动距离的模拟情况。其他现有的解决方案通常需要将这些互动装置分成更小的部分并分别处理。当这个过程变得过于复杂时,它们需要带入一些估计值来完成模拟,但这些估计值并非总是准确。CEMWorks的解决方案能够将模拟作为一个整体来处理,就算互动装置之间有一段距离也能够确保其模拟精准度。

对AI趋势的贡献

CEMWorks认为他们的技术也可以贡献于目前极为热门的AI领域。首先,AI本质上与AI芯片密不可分,在芯片组件设计变得愈来愈复杂之际,CEMWorks的模拟工具可以极大程度地帮助那些芯片制造公司。「CEMWorks的工具可以制作出一个先进的数码分身 (Digital Twin),让你在数码空间中有一个与现实相对应的分身」 Jonatan指出。这样的技术能够让业者在实际生产芯片之前进行更全面的测试。

除了作为AI芯片组件设计的工具之外,CEMWorks认为它也能够应用于AI训练过程。AI目前无法进行这种类型的物理模拟,因此,CEMWorks的模拟工具可以根据不同的场景和设置创建适合用来给AI训练的数据集而且能够比其他解决方案更加快速且更大量地创建。

下一步

关于他们希望通过CTA计划达成的目标,Gabriel提到他之前在台湾用了两年时间完成台大(NTU)的GMBA Program (管理学院企业管理硕士专班)。因此,他在台湾拥有一些本地的人脉,并且非常了解台湾在全球半导体产业中的重要性,这也是与CEMWorks的业务密切相关的领域。

作为电子组件模拟工具供应商,CEMWorks将与CTOT的合作视为一个在台湾和更广大的东亚市场建立联系的途径。他们的目标是成为产业标竿,为此他们需要「出现在更多业界的电脑上。」因此,他们正在积极寻找合作夥伴,将他们的解决方案与台湾当地业者匹配,无论是经销商还是可以将他们的工具与其他产品整合销售的人。

至于公司的未来计划,Jonatan指出,他们在过去的五到十年中都在进行「深度研发」来建立这个模拟工具。现在,他们正努力地将工具带给更多公司,以帮助开发新技术。Gabriel也补充说,他们正积极扩展到一些新兴的领域和市场,除了目前他们已经涉略的半导体以外,还包括超材料、可重建智能界面以及其他通讯系统和联网相关的领域,例如卫星通讯和宇宙应用。