Manz亚智面板级封装制程奠定基础深化部署半导体先进封装
- 孙昌华／台北
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AI、HPC市场快速成长，透过先进封装技术满足客户需求，成为半导体产业强化竞争力的必要策略，在各类先进封装技术中，兼具高面积利用率、高生产效率、低单位成本等优势的FOPLP（面板级扇出型封装），被视为新时代封装制程之一，投入FOPLP领域多年的Manz亚智科技近期积极转型，以深厚制程技术能力搭配长年累积的市场洞察力，投入半导体先进封装制程设备研发，与面板厂及各产业欲投入的客户偕同研发合作，抢攻商机。
亚智科技总经理林峻生指出，5G、AI等新兴技术带起各种智能化应用，市场对半导体元件的效能需求快速提升。在面板级基板上进行芯片封装的FOPLP制程，不仅技术上可提供低电阻值、高可靠性，高功能密度和高效能，还可让不同领域的制造业客户，以自身制程专业的优势，应用于FOPLP技术的生产开发，进而提升产能、扩大业务范畴、降低成本等效益。如：2023年半导体展SEMICON Taiwan中展出FOPLP研发成果的群创光电，因此近期广受市场瞩目。此外Intel也已于2023年宣布推出下时代玻璃基板先进封装解决方案，并预计在2026~2030年进入量产，再次确立大尺寸面板级的半导体封装趋势。
亚智科技投入面板级封装制程技术多年，旗下的RDL制程设备已得到多家客户认证。然而，面向市场趋势，芯片生产技术不断革新，对于RDL关键制程设备的需求也愈来愈严苛。近期亚智科技进一步延伸此领域的技术能量，与面板厂及其他领域的客户共同努力强化生产制程能力；并着手研发前瞻设备，提供客户多元制程设备，满足不同领域客户、及不同芯片生产的需求。
林峻生表示，亚智科技近期有两大重点研发技术。一是高精度喷墨印刷技术，喷印RDL金属导电线路虽非新概念，但亚智科技在喷印精度和导电性能方面取得重大突破，因此在先进封装应用中展现出巨大潜力。亚智科技的高精度喷墨印刷技术，可将喷印精度缩小至35微米，并使用无颗粒的功能性导电墨水作为喷墨材料，直接喷涂于基材表面。
相较于传统黄光微影制程，此技术可大幅简化RDL制程步骤，节省昂贵的设备和材料成本，将整体成本降低至十分之一。在生产效率方面，以350mm x 350mm基板为例，制程时间可缩短约10倍。此外，该技术可因应多种基材喷涂，提供不同芯片生产的解决方案。除了喷涂精度高外，线宽和线距可依据制程需求调整。
亚智科技的高精度喷墨印刷技术不仅可大幅提升先进封装制程的效率和成本效益，同时也可透过减少化学品使用、能源消耗和无废液产生，有效降低环境负担，满足面板与半导体制造客户的ESG需求。
亚智科技另一重点技术为TGV（Through-Glass Via；玻璃通孔），TGV是在玻璃基板上形成通孔的封装技术，用于连接芯片的不同物理层面，可提升信号传输速度、降低电气干扰，是2.5/3D半导体异质整合的重要技术。电镀技术是TGV导通结构的关键，其均匀性、电流密度、厚度等性能会直接影响TGV的良率和可靠性，亚智科技在化学湿制程、电镀和自动化设备已有深厚的技术累积，目前正借此技术基础与上下游夥伴合作，共同开发TGV所需的创新设备。
放眼未来，林峻生表示亚智科技将持续扩大研发投资，并积极引进高端人才，保持技术领先地位。技术层面则会聚焦于面板级封装所需的先进封装RDL制程设备，与产业链合作夥伴携手。为提供客户全方位的制程设备与服务，迎接一波波先进封装的快速成长，亚智科技与供应链在制程、设备、材料使用等方面均保持着密切的合作，设置实验室协助材料、制程等验证，致力提供客户以市场为导向的先进面板级封装RDL制程设备抢攻半导体封装商机，并落实设备国产化愿景。
