先进微影蚀刻制程绿化 imec发表减少碳足迹的杠杆做法
日前2024年国际光学工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(Imec)概括展示能为直接二氧化碳排放做出最多贡献的先进微影蚀刻制程。他们也提出更具永续性的图形化发展方向,包含例如乾式蚀刻制程和简化制程的可能。
Imec技术研究主任Emily Gallagher表示:「现在有很多有用的杠杆手段可以减少这种影响。例如,大多数的乾式蚀刻制程都仰赖含氟化合物,这些物质会对全球暖化的影响极大,而且与这些制程相关的直接排放量也很高。为了把这些制程的消耗控制在最小,进而尽可能减少相应的影响,我们锁定未来图形化应用,发表了一些制程和设计指南,借此实现超薄阻剂和底部薄膜涂布、最少钝化处理,还有低温蚀刻。根据这些原则,我们展示了一项与高数值孔径(high-NA)兼容的金属导线蚀刻制程,其废气排放量大约是参照制程在进行减量前的6%。
微影制程方面,与发电相关的碳排放,挑战更大。因此,Imec提出的杠杆做法是运用更环保的绿能,减少多重图形化的步骤,降低光阻剂量,以及提高曝光机的产量。Emily Gallagher表示:「如果一台极紫外光(EUV)曝光机的产量降低20%,并在该先进逻辑晶圆制程以Imec.netzero模拟平台来全程模拟其环境影响,我们产生的范畴二(Scope 2)碳排放(能源元件)增加了6%。此外,以相当于高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)的一次曝光,取代低数值孔径极紫外光(low-NA EUV)双微影蚀刻(LELE)的穿孔制程模块,碳排放量能减少约30%。尽管高数值孔径(high-NA)曝光机的先进平台和驱动雷射所衍生的功耗增加,但这套做法仍能减少碳排,因为制程步骤变少了。」
Emily Gallagher补充说明:「永续发展对Imec来说很重要,我们也乐见国际光电工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography and Patterning Conference)愈来愈重视这点。大致观察发表的论文就能看出一项前景可期的趋势:2018年只有1篇论文提及永续发展,但是在短短6年间,2024年会议预计会有45篇探讨永续发展的论文,其中有4篇将由Imec发表。」 2023年全球气候动荡不安,所以不论是机构或是个人,我们所有人都应该采取移动。Imec已经从个个层面着手进行这项移动,包含我们的研究。」
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