Dynabook 亮相AI EXPO 2024：为企业客户带来新解方

智能办公、智能工厂、智能能源管理，Dynabook AI助企业接轨世界。Dynabook

在即将到来的2024 AI EXPO展会上，日本科技大厂Dynabook将在No. E06摊位登场中展示其最新的人工智能（AI） 产业应用解决方案及系统整合成果。此次展会将凸显Dynabook 在人工智能生态系统中的最新技术发展，透过实际产品展示和应用案例，展现Dynabook带来的全新可能性。这将有助于企业在智能转型浪潮下充分发挥其潜力，创造高价值的产业优势。

深耕商务PC市场30余年，跨足企业AI数码转型领域，推出多元应用解决方案

Dynabook 的展位将分为智能办公、智能工厂和智能能源三大主题展区。在智能办公领域，Dynabook 隆重推出其旗舰级商务笔记本电脑—Portege X40L-M。这款革命性的「AI PC」融合了尖端技术与精湛工艺。配备了最新一代的Intel Core Ultra系列处理器，结合高达64GB LPDDR5x 6400Mhz存储器和最大2TB PCIe SSD储存装置，Portege X40L-M在保持时尚优雅的同时，提供了极致的性能和存储能力。其超轻薄机身仅重1.05kg，厚度为15.9mm，并搭载了14寸16:10的WUXGA高画质护眼屏幕，通过了TÜV莱茵eyeSafe显示认证，有效减少蓝光对眼睛的伤害。

此外，四独立悬吊式喇叭和杜比立体声音效，以及AI双降噪麦克风的加入，进一步提升了音质和通话清晰度，为商务沟通提供了无与伦比的体验。作为一款获得Intel Evo Edition认证的高效能笔记本电脑，Portege X40L-M拥有长效的电池续航力、快速唤醒和执行能力，并支持Thunderbolt 4和Wi-Fi 6E等先进连接技术。其搭载Windows 11 Pro操作系统，并具备「Copilot」功能键，一键即可呼叫AI助手，无缝整合了人工智能与日常工作流程，为商务专业人士提供了前所未有的智能办公体验。

不仅如此，Dynabook将以会议情境沉浸式地展示 dynaConnect™ Meeting 云端会议系统，并加入 dynaShare 云存储系统与dynaConnect Mate 智能互联系统，透过交互式白板协作、AI去背、AI降噪等多元功能，突破空间局限，提供参观者更加交互式、更符合企业需求的云端会议体验，并依企业不同需求，提供完整、弹性的混合办公解决方案。

此外，作为信息设备制造商，Dynabook了解现今企业在工厂转型上所面临的挑战，推出完整的智能工厂解决方案；展会中将展示「APS先进规划与排程管理系统」和「dynaSense AI自动化检测系统」，助力企业客户以智能工厂为目标紮实精进，以确保客户都能借此改善并满足各行业的挑战与需求。

Dynabook也跨足智能能源领域，推出了 dynaConnect Energy能源管理系统，为企业提供数据化分析管理和能源管理方案，助力企业现况评估与改善建议，真正落实节能降耗、优化配置策略，达成可持续性目标。

无论是想了解最新的AI科技趋势，还是寻找解决方案来推动企业智能转型，欢迎于4月24~26日亲临AI EXPO E06展位，体验Dynabook精选的展品阵容，还可上Dynabook活动官网预约摊位导览解说，从自身需求找到转型解方，从数码转型走向双轴转型。展出日期：2024年4月24日 (三) – 4月26日 (五)展出时间： 09:00 AM – 05:30 PM。展位： E06，台北圆山花博争艳馆。预约导览