应用材料公司范畴1、2及3的科学基础减碳目标通过SBTi验证

应用材料公司宣布，其范畴1、2及3科学基础减碳目标，已通过科学基础减量目标倡议组织（Science Based Targets initiative；SBTi）验证。应材放眼SBTi框架下迄今最远大的目标，致力将全球升温控制于 1.5°C内，为此应材将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨，并逐年报告减排进展。

应用材料公司总裁暨CEO盖瑞‧迪克森（Gary Dickerson）表示，半导体是科技进步的基石，不断改变全球经济面貌，在许多方面改善人们的生活。随着半导体需求增加，必须更尽责地成长，透过广泛协同合作，以降低产业对环境的影响。减碳目标获得SBTi验证无疑是莫大肯定，证明应材致力将自身的碳足迹降至最低，并与供应商及客户密切合作，协助实现气候目标。

应材的范畴1及2温室气体排放，包含公司自身产生的直接排放，以及外购能源产生的排放量。超过99%的碳足迹则来自范畴3排放，包括公司供应链的上游排放量，以及客户使用产品所致的下游排放量。以下为已通过SBTi验证的应材近期科学基础减碳目标： 应用材料公司承诺，于2030会计年度前，将范畴1及2温室气体绝对排放量比2019会计年度减少50%。

应用材料公司也承诺，于2030会计年度前，每年主动采购的再生能源电力比例从2019会计年度的36%增加为100%。应用材料公司进一步承诺，于2030会计年度前，将使用已售产品所产生的范畴3温室气体排放量，以每百万美元获益为单位比2019会计年度减少55%。

为实现远大的减排目标，应材承诺落实稍早公布的2040净零攻略，与客户、供应商及产业夥伴密切合作，尤其降低范畴3的排放量。优先关注领域包括：持续推动应材「3x30」计划，提升能源效率，并减少半导体制造设备造成的化学影响。鼓励并支持客户实现洁净能源转型，为使用应材设备的芯片制造设施供电。透过宣传及产业倡议，在关键市场协助落实电网脱碳措施。

2023年7月，应材与英特尔共同响应施耐德电机的去碳化专案（Catalyze program），成为企业赞助商，促进全球半导体价值链加速运用再生能源。应材也是半导体气候联盟（Semiconductor Climate Consortium）的创始成员暨理事会成员，旨在促成全球生态系统，共同加速半导体产业推动温室气体减排。