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英飞凌与天科合达及天岳先进签订晶圆和晶锭供应协议

  • 范菩盈台北

英飞凌采购长 Angelique van der Burg。英飞凌
英飞凌采购长 Angelique van der Burg。英飞凌

英飞凌科技股份有限公司宣布分别与国内碳化矽供应商北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称「天科合达」)及山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称「天岳先进」)签订新的晶圆和晶锭供应协议,以确保获得更多而且具有竞争力的碳化矽材料供应。两家供应商将为英飞凌供应用于制造碳化矽半导体产品的高品质并且有竞争力的150毫米碳化硅片和晶锭,其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数比例。

新供应协议将有助于整体供应链的稳定,同时因应国内市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化矽半导体产品不断成长的需求,并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据协定,第一阶段将侧重于150毫米碳化矽材料的供应,但两家供应商也将助力英飞凌向200毫米碳化硅片的过渡。

英飞凌采购长Angelique van der Burg表示:「为了满足不断成长的碳化矽需求,英飞凌正在大幅提升其马来西亚和奥地利生产基地的产能。基于广大客户的利益,我们正在落实一项多元供应商和多国采购战略以增加自身的供应链弹性, 并且正在全球范围内增加新的具有竞争力且符合市场最高标准的优质货源。」
 
英飞凌正着力于提升碳化矽产能,以实现在2030年之前达到占全球30%市占的目标。预计到2027年,英飞凌的碳化矽产能将成长10倍。英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产,将在奥地利菲拉赫工厂之外带来额外的产能。迄今,英飞凌已向全球 3,600多家汽车和工业客户提供碳化矽半导体产品。