软硬开发者助攻AIoT 拓展边缘运算新商机
- 李佳玲／台北
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当疫情改变了我们生活的各个样貌，也加速了智能物联网(AIoT)在不同场域的落地应用，相关企业与开发者纷纷投入，不仅带来崭新契机，许多挑战也应运而生。ARM在10月30日特别举办ARM DevTalks 2021年度开发者社群聚会，以「开发、智能、新未来」为主题进行多面向探讨，放眼风起云涌的AIoT市场商机。
ARM台湾总裁曾志光表示，ARM创立至今已经31年，在市场上处于软硬件汇流的独特位置，是运算及联网革命的核心；为了迎接下一波AIoT的成长动能，ARM将技术延伸至上层标准化的开发平台，藉助生态系夥伴之力，提供包括系统设计、软件平台、工具、安全标准化在内的整套解决方案，为客户夥伴、开发者打造一条快速道路，让他们可以尽情驰骋、毫无阻碍。
过去十年来，面临国内大陆崛起、加上台湾在物联网及手机市场着墨有限，台湾科技产业的转型压力与日俱增；然而，随着疫情爆发让人类更加依赖数码科技、新兴多元应用相继出现，加以中美贸易战导致全球供应链重组、半导体缺货等议题，都让台湾产业链的价值重新凸显出来。
「2020~2030年将是台湾产业的黄金十年。」曾志光充满信心地说。
哪些领域是AIoT芯片的下一个成长热区？曾志光看好智能工厂、智能医疗、自驾车等应用。以智能工厂来说，包括仓储自动化、无人搬运车、智能物流都在快速发展中；在智能医疗方面，侦测生理信息的智能穿戴装置、线上诊疗也会日益普遍；至于自驾车则会带来电池管理、无人车队、车联网等全新商机。
培育软硬整合人才 产学合作刻不容缓
ARM DevTalks 2021活动现场也邀请ARM应用工程总监徐达勇、iThome副总编辑王宏仁、MakerPRO总主笔及共同创始人欧敏铨、新唐科技微控制器应用事业群副总经理林任烈、台湾大学信息工程学系暨研究所副教授陈縕侬，一同探讨AIoT市场趋势与技术、人才培育以及产业生态系统及其重要性等话题。
林任烈表示，市场对芯片的要求愈来愈多，开发环境也必须改弦易辙，变成软硬兼施，除了兼顾运算能力、低功耗、信息与联网安全等考量外，还要能提供硬件虚拟化的功能。事实上，当芯片设计走向平台化，软件投入的比例愈来愈高，现在新唐的研发团队中，软件及应用方面的开发人员比例已经逐年增加。
陈縕侬则从学界的角度分享，许多企业都希望能够招聘软硬整合的人才，但实际上高等教育中软件与硬件分属不同专业科系的训练，例如信息系以培育软件人才为主，较难满足企业对特定职缺的期待。
她建议企业可以先招募软件专长的人才，再透过内部训练来补强硬件能力，另外大学在开设课程时也可多与业界合作，藉以培养兼具软件能力与硬件思维的人才。
解决AIoT世界碎片化问题 ARM与新唐共推平台标准化
由于AIoT的应用场域及产品类型太过多样化，使得开发人员普遍面临碎片化、产业标准不一、资源整合不易等问题，提高了开发者实践创意想法的门槛，连带也拖慢了市场创新的脚步。
「AIoT世界碎片化是必然的现象，不同应用场景对技术规格的考量与要求都不尽相同。」曾志光强调，为了解决碎片化的问题，ARM正在积极推动标准化的工作，减少开发者重复投入资源去解决各种互通性问题，一旦要转换平台时也能缩短开发时程。
举例来说，ARM目前正在推动一项Project Cassini计划，就是透过ARM SystemReady软硬件规格标准化、建立平台安全架构(Platform Security Architecture；PSA)，以及让过去在云端提供的软件，也能在边缘生态系实现云原生的体验，藉以加速物联网与边缘技术的布建。
新唐科技微控制器应用事业群副总经理林任烈表示，随着AIoT的进展，操作系统的导入、联网安全性、工具等需求增加，使得客户所需的不仅是芯片本身，而是具备完整配套措施的开发平台，这也是为什麽新唐参与ARM Project Cassini计划，并从过去仅聚焦于最底层的开发环境，往上层延伸，与ARM共同提供开发者更完整的开发平台。
另一方面，ARM也在10月中发表全新的Project Centauri计划，结合基础标准、安全性、ARM Cortex-M软件生态系，大幅加速从边缘延伸到终端装置的部署，未来各种终端装置都能透过网络上的虚拟硬件平台来模拟执行；如此一来开发者在正式取得芯片前就可先测试相关效能，芯片业者则可掌握客户需求，预先做最佳化的生产排程。
放眼未来的黄金十年，AIoT无疑将扮演推动最关键的要角。林任烈表示，面对AIoT市场持续扩大的应用场域，开发者必须仰赖更安全且完善的开发环境，这将会是新唐持续推进的方向。
曾志光则强调，台湾拥有完整的半导体产业、又有强大的晶圆代工服务体系，是台湾厂商切入AI与IoT绝佳的优势；不管是硅片企业、装置制造商或系统整合商，都可站在ARM的IP基础上，善用ARM所建立的完整生态系，激发出开发者无限的创意，共同创造台湾AIoT应用百花齐放的荣景！
