在中美贸易战持续延烧、全球半导体供应链进入重整的态势下，晶圆代工成本不断拉升，价格一再调涨，加上Covid-19疫情反覆，缺料问题仍对业者带来莫大困扰，更导致半导体产业局势扑朔迷离。

为协助台湾产业厘清市场变因，DIGITIMES Research产业趋势论坛于10/29举办了「成长与挑战-透视半导体产业新竞局与新机会」，由DIGITIMES Research分析师深入剖析晶圆代工产业概况、第三代半导体技术发展与美国半导体走向。

DIGITIMES Research分析师陈泽嘉首先在「剖析全球晶圆代工产业发展趋势」演讲中指出，由于5G手机中半导体零件数量增加，疫情衍生的数码转型拉大NB与服务器需求，加上5G推动高效能运算(HPC)、IoT、车用等新兴应用浮现，将带动半导体需求稳健成长，2022年全球晶圆代工产值预计突破1,000亿美元，年增幅仍达双位数。

为消化市场需求，各晶圆厂纷纷扩充产能，不过新产能将以12寸晶圆为主，8寸晶圆产能因扩充有限，短期仍难满足市场需求，整体而言，芯片供需失衡预估在2022年仍存，但可望较2021年缓解。

至于先进制程发展部分，晶圆代工将在2022年开始量产3纳米制程，预估台积电的技术仍居领先地位，三星与英特尔(Intel)则紧跟在后。放眼2022年，在供需因素支撑下，全球晶圆代工产业展望可期，但肺炎疫情、地缘政治、跳电/限电等隐忧对晶圆代工业的影响仍须不可小觑。

被称为第三代半导体的SiC、GaN等宽能隙半导体，由于功率与高频性能俱佳，广受市场瞩目，DIGITIMES Research副总监黄铭章在「探索第三代半导体成长商机」演讲中，解析此技术的发展态势。

他指出矽基半导体因受限于本身特性，在高功率及高频性能已趋极限，因应市场需求，新兴的宽能隙半导体乘势崛起，从整体市场来看，宽能隙半导体具有其战略意义，不过至2030年占整体半导体市场比重仍小，因此将与其他材料为基础的半导体并存很长的时间。

宽能隙半导体中的GaN在功率电子市场的应用仍处成长初期，近年来主要的驱动力量为消费性电子、PC与数据中心，未来车用则值得期待，在射频应用方面，GaN市场的进入障碍高，主要应用会以5G、国防设备为重心。至于SiC则受惠于电动车、工业应用两大快速成长市场，在中及高压功率电子应用的前景看好。

半导体成为中美两大国争霸的关键战略技术与产业，在「解读中美抗衡下的美国半导体产业走向」演讲中，DIGITIMES Research分析师兼研究经理林俊吉进一步分析目前产业竞争状况及未来走势。

林俊吉指出，美国从川普时代就制定多项法规，并利用多种工具对国内进行科技封锁，拜登上任后不仅加码持续制裁封锁，同时也联欧治中。不过在两国的科技竞争中，美国的人才与AI所需的数据量都仍不如国内，目前仅在运算力领先，因此NSCAI(人工智能国家安全委员会)建议美国政府在这方面攻击与防御并行，扩大对中半导体领先幅度。

至于半导体晶圆代工的Intel与台积电竞局，Intel采取既竞且合的策略，在冲刺先进制程的同时，无暇或来不及调校的产品制程组合将委外台积电生产，台积电虽为美国长期信赖的供应夥伴，但产据点及产能高度集中于台湾，对美国来说风险过大，现在美国政府已计划重资补贴，吸引晶圆代工及IDM厂在美扩建产能，预计未来美国的半导体制造及电子产品制造将持续扩张。

除了剖析半导体市场概况外，论坛中也邀请三位分析师针对业界近期的焦点议题进行座谈。对于近年全球半导体短缺的缓解时程，陈泽嘉认为，2022年因半导体供应链存在高库存、长短料与NB等需求可能稍缓，半导体拉货策略将转变，释出的产能将支持车用芯片需求，因此整体供需可能至2023年才转趋平衡。

在台湾的第三代半导体发展关键议题部分，黄铭章指出为确保良率及供应链掌握度，目前国外主要厂商积极从基板到元件甚至封装一条龙完整布局，台湾方面眼前应加强开发SiC晶圆及GaN-on-Si大面积磊晶等相关技术，确保供应链及创造差异化竞争优势。

至于中美半导体争霸对全球电子制造产业链的影响评估，林俊吉表示电子产品制造大多集中于东亚，涉及成本考量与国家安全的产业将移回美国制造，美国未来可望进一步结合中南美洲的劳动力，将拉升美国及整个美洲在半导体及其他电子产品在全球的制造占比。

此外论坛也开放聊天室，与会者纷纷提出IDM的委外趋势、先进制程的电力需求等问题，分析师针对相关问题一一回答，协助台湾科技业者掌握半导体产业动态，厚植市场竞争力。