厘清产业变因 透视2022半导体竞局与机会
在中美贸易战持续延烧、全球半导体供应链进入重整的态势下,晶圆代工成本不断拉升,价格一再调涨,加上Covid-19疫情反覆,缺料问题仍对业者带来莫大困扰,更导致半导体产业局势扑朔迷离。
为协助台湾产业厘清市场变因,DIGITIMES Research产业趋势论坛于10/29举办了「成长与挑战-透视半导体产业新竞局与新机会」,由DIGITIMES Research分析师深入剖析晶圆代工产业概况、第三代半导体技术发展与美国半导体走向。
DIGITIMES Research分析师陈泽嘉首先在「剖析全球晶圆代工产业发展趋势」演讲中指出,由于5G手机中半导体零件数量增加,疫情衍生的数码转型拉大NB与服务器需求,加上5G推动高效能运算(HPC)、IoT、车用等新兴应用浮现,将带动半导体需求稳健成长,2022年全球晶圆代工产值预计突破1,000亿美元,年增幅仍达双位数。
为消化市场需求,各晶圆厂纷纷扩充产能,不过新产能将以12寸晶圆为主,8寸晶圆产能因扩充有限,短期仍难满足市场需求,整体而言,芯片供需失衡预估在2022年仍存,但可望较2021年缓解。
至于先进制程发展部分,晶圆代工将在2022年开始量产3纳米制程,预估台积电的技术仍居领先地位,三星与英特尔(Intel)则紧跟在后。放眼2022年,在供需因素支撑下,全球晶圆代工产业展望可期,但肺炎疫情、地缘政治、跳电/限电等隐忧对晶圆代工业的影响仍须不可小觑。
被称为第三代半导体的SiC、GaN等宽能隙半导体,由于功率与高频性能俱佳,广受市场瞩目,DIGITIMES Research副总监黄铭章在「探索第三代半导体成长商机」演讲中,解析此技术的发展态势。
他指出矽基半导体因受限于本身特性,在高功率及高频性能已趋极限,因应市场需求,新兴的宽能隙半导体乘势崛起,从整体市场来看,宽能隙半导体具有其战略意义,不过至2030年占整体半导体市场比重仍小,因此将与其他材料为基础的半导体并存很长的时间。
宽能隙半导体中的GaN在功率电子市场的应用仍处成长初期,近年来主要的驱动力量为消费性电子、PC与数据中心,未来车用则值得期待,在射频应用方面,GaN市场的进入障碍高,主要应用会以5G、国防设备为重心。至于SiC则受惠于电动车、工业应用两大快速成长市场,在中及高压功率电子应用的前景看好。
半导体成为中美两大国争霸的关键战略技术与产业,在「解读中美抗衡下的美国半导体产业走向」演讲中,DIGITIMES Research分析师兼研究经理林俊吉进一步分析目前产业竞争状况及未来走势。
林俊吉指出,美国从川普时代就制定多项法规,并利用多种工具对中国进行科技封锁,拜登上任后不仅加码持续制裁封锁,同时也联欧治中。不过在两国的科技竞争中,美国的人才与AI所需的数据量都仍不如中国,目前仅在运算力领先,因此NSCAI(人工智能国家安全委员会)建议美国政府在这方面攻击与防御并行,扩大对中半导体领先幅度。
至于半导体晶圆代工的Intel与台积电竞局,Intel采取既竞且合的策略,在冲刺先进制程的同时,无暇或来不及调校的产品制程组合将委外台积电生产,台积电虽为美国长期信赖的供应夥伴,但产据点及产能高度集中于台湾,对美国来说风险过大,现在美国政府已计划重资补贴,吸引晶圆代工及IDM厂在美扩建产能,预计未来美国的半导体制造及电子产品制造将持续扩张。
除了剖析半导体市场概况外,论坛中也邀请三位分析师针对业界近期的焦点议题进行座谈。对于近年全球半导体短缺的缓解时程,陈泽嘉认为,2022年因半导体供应链存在高库存、长短料与NB等需求可能稍缓,半导体拉货策略将转变,释出的产能将支持车用芯片需求,因此整体供需可能至2023年才转趋平衡。
在台湾的第三代半导体发展关键议题部分,黄铭章指出为确保良率及供应链掌握度,目前国外主要厂商积极从基板到元件甚至封装一条龙完整布局,台湾方面眼前应加强开发SiC晶圆及GaN-on-Si大面积磊晶等相关技术,确保供应链及创造差异化竞争优势。
至于中美半导体争霸对全球电子制造产业链的影响评估,林俊吉表示电子产品制造大多集中于东亚,涉及成本考量与国家安全的产业将移回美国制造,美国未来可望进一步结合中南美洲的劳动力,将拉升美国及整个美洲在半导体及其他电子产品在全球的制造占比。
此外论坛也开放聊天室,与会者纷纷提出IDM的委外趋势、先进制程的电力需求等问题,分析师针对相关问题一一回答,协助台湾科技业者掌握半导体产业动态,厚植市场竞争力。
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