Festo集团董事会成员Frank Notz来台 携手产业夥伴创新未来

Festo台湾区总经理吕瑞丰于SEMICON Taiwan 2026现场向Festo集团董事会成员Frank Notz介绍半导体智能制造解决方案，展现Festo深耕台湾半导体市场的承诺。Festo

SEMICON Taiwan 2026展期进入第二天，全球自动化技术领导品牌Festo持续于台北南港展览馆展示半导体智能制造创新解决方案。Festo集团董事会成员Frank Notz此次特地来台参与展会，亲临Festo摊位 P5324，与台湾客户及产业夥伴交流半导体制程、自动化与未来智能制造需求，展现Festo对台湾半导体市场的高度重视。

随着AI、高效能运算 (HPC) 与先进封装快速发展，台湾身处全球半导体供应链核心，设备制造商对制程稳定性、低微粒污染、气体与真空控制，以及设备数码化的要求也不断提升。Festo结合全球自动化技术经验与在地产业需求，持续强化半导体领域的产品、应用与技术支持能力。

本次Festo 以「晶准永续，智造未来」为主题，展出涵盖半导体制程各环节的自动化解决方案，包括：1. 半导体湿制程气电整合解决方案：应用于Single Wafer、晶圆清洗与旋涂设备，整合伺服电动、压电比例与介质隔离技术，精准控制Cup升降、多轴同步及药液阀开关与回吸控制，降低震动、微粒与滴漏风险。2. 翘曲晶圆与载板控制解决方案：透过多回路正负压与真空控制，因应量测、晶圆键合及先进封装的翘曲挑战，并结合Multi-zone Chuck设计与共同开发经验，加速设备设计与验证。

3. 先进封装点胶与压合解决方案：整合精密点胶、真空取放与闭回路力量控制，提升压合品质与制程稳定性，并透过智能监控强化设备状态管理。4. N2 Purge – 搭载压电技术的质量流量控制器 (MFC) 从元件到系统整合方案：

整合晶圆搬运、N2 Purge、精密流量与真空控制，透过压电技术与数据通讯提升控制精度与系统整合效率。

现场亦将展示Gate Valve门阀减震、Gas Cabinet特殊气体控制及半导体前段制程应用，呈现Festo从气动、电动到数码化控制的整合能力。

Festo台湾区总经理吕瑞丰表示，Frank Notz此次来台参与半导体展，不仅展现集团对台湾市场的重视，也让全球策略与在地客户需求有更直接的交流。除持续深化自动化技术与应用外，Festo亦透过产业导向的学习系统与数码化学习方案，培育自动化与智能制造所需的技术人才，串联产业技术与人才发展。

展览期间，欢迎业界先进莅临台北南港展览馆2馆1楼Festo摊位P5324，与来自全球及台湾的Festo专家团队交流，深入了解半导体智能制造最新应用，共同探索产业未来发展方向。