MKS Atotech和ESI 参加2024 TPCA Show和IMPACT
- 郑宇渟／台北
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一年一度的 TPCA Show和IMPACT Conference 于10月23日至25日在台北南港展览馆1号馆举行。MKS的两个战略品牌Atotech和ESI给展会参观者留下了深刻的印象。拥挤的展位、IMPACT大会上众多的论文演讲以及特别举办的「推动AI芯片-从硅片到PCB」会议，都让PCB、IC载板和半导体产业的龙头企业受到特别关注。
2024年除了盛大参展之外，MKS总部的许多高层领导人包含的CEO李博士，也从世界各地齐聚一堂，除了展会之外，并与重要客户，台湾电路板协会等，做了更深一层的交流，彼此交换了宝贵的意见，让MKS与客户之间的合作更为紧密。在此期间，CEO也接受的媒体的采访，让业界更了解MKS，还有MKS可以对于业界所做的贡献与努力。
来自两个MKS策略品牌的团队齐聚一堂，代表新合并后的公司及其在先进PCB钻孔系统、雷射、光学和制动系统方面的综合专业知识，以及用于当前制程和产量优化的制程化学和设备，以及下一代产品开发，例如：用于先进材料处理、通孔成形、玻璃封装载板、太阳能、电池等。展会的焦点之一是优化互连 （Optimize the Interconnect），这可以透过MKS Atotech和ESI产品和服务来展现。
MKS提供优化互连的概念，为印刷电路板 (PCB) 和先进电子封装客户提供广泛的产品和服务，用于创建最先进的PCB和IC封装设计的互连。服务包括 PCB 和先进电子封装互连创建和评估服务、进入MKS技术中心进行安装、设定和故障排除服务、应用开发服务、应用实验室和支持、设计和开发服务以及维护、维修和校准服务。
MKS在通孔钻孔和布线以及化学电镀方面的专业知识的这种独特组合，为客户提供了加速其产品蓝图、解决与新材料和更精细特徵尺寸相关的挑战的机会，从而通过更高品质的输出和更有效地创建互连，以及更快的上市时间。
MKS提供广泛的技术与能力，例如雷射、精密光学、运动控制、光束测量、通孔钻孔系统和制程化学，以提供独特的解决方案来优化 PCB和先进电子封装互连的制造，整个PCB和先进电子封装制造流程的关键部分。
全球行销总监Daniel Schmidt表示：「我们了解为客户提供最佳解决方案和服务（包括永续产品和节能设备）的重要性，从而为客户创造双赢的局面。」 整个星期，各种本地和国际领导人都在与团队、客户、合作夥伴和潜在客户会面，讨论未来的展望，特别关注最新的产业趋势和挑战。
这些团队做出了特别的努力，欢迎并向主要产业参与者和客户介绍最新的技术和解决方案。团队向台湾PCB产业展示了MKS的新协同效应和整体解决方案，包括PCB生产设备（湿对湿制程设备、雷射系统和辅助设备）、化学、软件和服务。收购两年后，业界尤其是MKS的客户对公司的整合表现出高度的信心，相信这些解决方案将能助力其产品和制造发展蓝图的未来规划。
此外，该团队在2024的技术IMPACT会议上发表了6篇论文。其中一项重要活动是10月23日下午13:30~15:30所举行的IMPACT工业论坛。邀请特定领域的产业领导者谈论他们对人工智能发展与制造的贡献，玻璃载板技术的探讨，更是让与会者受益良多。
全球行销总监Daniel Schmidt表示：「特别的产业会议帮助我们公司吸引了人们对产业趋势、挑战和可能的解决方案的关注。 会议期间提出并讨论了许多问题，这表明我们不仅在解决方案方面做出了贡献，而且在我们产业内的技术发展方面也做出了贡献。」
