PBA碧绿威精密运动平台助攻AI先进封装与共封装光学

最新半导体先进封装TCB高精度AI芯片热压键合龙门。PBA

根据SEMI最新预测，全球半导体制造设备OEM销售额，预计将于2026年创下历史新高，达1,659亿美元，较2025年成长23.2%。2纳米制程，以及先进封装技术需求持续攀升，将成为推动半导体设备市场成长的主要动能。另根据 SNS Insider市场研究报告，全球共封装光学（CPO）市场规模预估至2035年将成长至19.23亿美元，年复合成长率（CAGR）高达35.70%。

具备纳米级定位精度、低热漂移、高动态响应及光学主动对位整合能力的多轴定位平台、空气轴承平台、线性马达及运动控制系统，将成为半导体先进封装与共封装光学设备制造商的关键采购项目，CPO制程需要大量纳米级定位、自动化组装及光学量测设备，因此精密运动控制平台是关键设备之一。

精密自动化国际集团PBA碧绿威区域业务经理陈劲讳，将于8月21日台北自动化大展「超越自动化」科技论坛分享「驱动AI时代半导体先进封装与共封装光学(CPO)的精密运动平台技术」。讲题涵括次时代半导体先进封装高精度热压键合龙门架、双架龙门平台、空气轴承平台与多轴驱动等技术，可透过整合预防热变形技术与高精度同步多轴运动控制，为覆晶之芯片键合（flip-chip bonding）、热压键合（thermo-compression bonding）、混合键合（hybrid bonding）及AOI检测等提供解决方案。

PBA碧绿威自动化全球产品行销经理袁美伦表示，在2026年的八月台北国际自动化展和和九月半导体展上，其公司将展出最新的PFG 6000半导体先进封装高精度热压键合龙门与多轴精密等系列产品。PBA 精密运动系列产品旨在满足新一代先进封装技术不断发展的需求，结合了精确的力控制、精准的热管理和高效能的运动控制，从而实现卓越的半导体AI芯片键合精度、制程重复性和生产效率。

PBA碧绿威自动化台湾公司隶属于新加坡 PBA 国际集团，为半导体先进封装、共封装光学（CPO）、精密计量检测和AOI智能制造提供运动解决方案。总部位于新加坡，并于台湾、日本、韩国、马来西亚、美国及中国等地建立销售、先进研发或制造中心，为全球客户提供定制纳米级精密平台系统整合服务。