虎门科技第33届CAE技术大会 聚焦跨域模拟、数码孪生与永续创新
- 郑宇渟／台北
-
虎门科技股份有限公司（股票代号 6791）将于2025年9月10日（三）在新北板桥希尔顿酒店举办「第33届CAE技术大会暨应用科技博览会」。本届大会以「跨域模拟与永续创新」为主题，聚焦CAE（电脑辅助工程）在多重物理整合、AI模拟加速、数码孪生、绿色设计与智能制造的应用，预计吸引超过600位来自产、官、学、研的专业人士，共同探讨工程模拟如何推动产业升级与数码转型。
在全球政经格局快速变动下，中美科技战与欧盟碳边境税推动供应链重组，高关税与碳成本逐渐成为产业常态。虎门科技CAE事业群总经理廖伟志表示，唯有在产品设计初期导入工程模拟与材料评估，才能缩短研发周期并提升可靠度。「CAE不再只是选项，而是推动创新与维持竞争力的基础。」虎门科技透过AI加速模拟与数码孪生验证平台，协助企业形成完整数码验证回路，加快设计到量产的落地速度。
MVCon亮相No-Code+Digital Twin+AI引领智能控制
本届大会另一亮点为虎门科技自研的「MVCon自动化控制平台」。该平台整合No-Code无程序开发界面、Digital Twin数码孪生模拟与AI智能模块，使用者可直觉操作快速建构控制流程，并与机械手臂、PLC控制器及视觉系统无缝整合，大幅降低自动化导入门槛与时间成本。
Digital Twin技术可在虚拟环境中完整模拟产线运作，提前验证流程与瓶颈，减少实机测试风险与资源浪费；AI模块支持Python，可灵活应用于各类产业场景。
领域专家齐聚 掌握跨域合作契机
大会汇聚当地外产、官、学、研的重要代表，共同参与跨域交流。参与单位包括工业技术研究院、国家中山科学研究院、国立阳明交通大学、光宝科技、致茂科技及比利时Luceda Photonics等重量级机构，展现跨领域专业实力与国际视野，协助与会者掌握最新产业脉动与合作机会。
多元展示 深度体验最新科技
除论坛议程外，现场规划多元展示与互动体验，包括声学振动量测、AI/HPC运算平台、热流耦合模拟、机械手臂实时操作及AR智能眼镜应用。与会者可亲身体验模拟技术如何助力产品设计优化、制程验证与系统整合，并与当地外专业团队近距离交流，获取完整解决方案。
携手产业链 共创研发升级
虎门科技总经理杨涪岚指出：「虎门科技深耕台湾超过40年，现阶段正迈向工程、商业管理与工业4.0的全方位发展。我们秉持『紮实马步，乐观成长』的精神，与客户建立稳固且多元的合作关系。本届大会不仅是展示研发成果的平台，更是连结产业链、共创新局的重要契机。
透过CAE技术、数码孪生与跨域创新的推动，虎门科技将协助企业在更短时程内完成高精度设计与高效验证，迎接更大的挑战与全球市场的新机会。」
2025年大会亦获睿腾创意、Lenovo、昊青股份有限公司、神云科技MiTAC、工业技术研究院、优肯科技等企业支持，并与OLI Systems、Polytec、Gfai tech、SIGMASOFT、Flownex等国际夥伴携手展出最新解决方案。未来，虎门科技将持续协助业界夥伴加速研发，实现更快速、更稳健、更精准的创新突破！
