SEMICON Taiwan 2026全球专区汇聚18国 规模再创历年新高

首次举办「SEMICON Taiwan 2026全球专区记者会」，邀集经济部政务次长江文若，以及美、日、欧、英等17国代表共同出席。SEMI国际半导体产业协会

SEMICON Taiwan 2026全球专区共有18个国家参与，缔造历年新高。SEMI国际半导体产业协会今日首次举办「SEMICON Taiwan 2026全球专区记者会」，由SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶主持，并邀集经济部政务次长江文若，以及美国、日本、欧洲与英国等共17国代表共同出席。各方代表首度于展前同台，更凸显半导体已成为由全球协作驱动的产业。

自SEMICON Taiwan启动全球专区，参与国家数已增至18国，展位规模更从2023年的62个大幅成长至2026年的220个，增幅逾250%，参与国家数与展位规模双双创下新高记录。成长动能不仅来自既有夥伴持续扩大参与，也有更多新夥伴加入。

其中，德国与荷兰已连续5届设立专区，为参展届数最多的国家；日本则集结福冈、宫城、茨城等多个地方专区，以51个展位居各国之冠；西班牙加泰隆尼亚（Catalonia）、墨西哥奇瓦瓦州（Chihuahua）及芬兰2026年亦首度加入，参与版图持续向欧洲与北美洲扩展。来自18国的完整参展阵容将于9月展会期间正式亮相。SEMICON Taiwan 2026更预计将吸引超过来自65国的专业参观者前来共襄盛举。

AI投资推升设备需求 各国同步加速布局

全球半导体产业正迎来由人工智能驱动的新一轮投资浪潮。SEMI数据显示，2026年全球半导体制造设备销售额预估达1,659亿美元，年增23.2%，2028年可望攀升至2,295亿美元。报告并指出，供应链区域化布局与政府激励措施支持，同为带动2027年及2028年设备支出成长的动能。

SEMICON Taiwan全球专区的参与规模逐年扩大，各国专区的展出内容也各具区域特色。澳大利亚聚焦关键矿产、先进材料与具韧性的供应链；韩国将展示半导体设备、材料、自动化与检测传感技术；日本以福冈、宫城、茨城等地方专区，呈现制造实力、人才培育与具投资潜力的产业聚落；马来西亚与新加坡则主打精密制造与自动化；欧洲方面，西班牙加泰隆尼亚带来研发与人才并重的创新聚落，意大利侧重先进制造与产业创新，英国聚焦光子技术、存储器内运算等次时代与节能技术；墨西哥奇瓦瓦则凸显北美近岸外包优势与台商投资布局。多元的区域专长汇聚一堂，为跨国技术交流与合作洽谈提供平台。

产官共议半导体发展 深化跨国合作机制

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「全球AI基础设施加速扩张，正重塑半导体产业发展版图与合作模式。半导体是一个高度全球化、彼此依存的产业，没有任何一家企业、单一组织或区域及国家，能独力推动整个生态系向前。面向下一阶段的成长与挑战，全球产业势必将走向更紧密的协作共创。SEMICON Taiwan全球专区逐年扩大，正反映出各国深化合作的共同需求，也彰显其作为全球半导体产业对话与合作平台的关键角色。未来，SEMICON Taiwan将持续串联全球夥伴，共创未来。」

经济部政务次长江文若表示：「面对全球供应链的快速重组，中华民国政府持续推动开放的投资环境与跨国合作机制，欢迎各国夥伴与台湾产业深化合作。台湾拥有从设计、制造到封测的完整产业链，具备支撑全球半导体生态系持续发展的关键实力。在SEMICON Taiwan 2026的展期中，经济部将办理『晶链高峰论坛』，邀请各国政府官员及企业代表出席，希望促进政府和供应链厂商间之政策交流，强化可信赖供应链的合作关系。」

驻台代表分享合作进展 共议半导体生态系协作方向

2026年首度举办的全球专区记者会，美国、日本、欧盟及英国四位驻台代表分别分享与台湾半导体生态系的最新合作进展、SEMICON Taiwan 2026全球专区参展亮点，以及未来深化双边产业合作的方向，带来第一手的产业观察与政策观点。

美国在台协会处长谷立言表示：「随着AI加速发展，美台半导体夥伴关系日益重要，合作也从制造延伸至投资、网安、人才培育与技术创新。2026年由AIT与美国各州政府办事处协会（ASOA）共同筹组的美国馆，集结11个州及2家美国企业，展现美国半导体产业实力，并促进双向投资与合作。人才与投资是维持产业竞争力的重要基础，AIT另外也将举办 Freedom 250 Workforce First Summit，串联政府、产业与学界共同培育人才。美台并非彼此竞争，而是透过投资、人才、网安与供应链合作，携手打造更安全、更具韧性的全球半导体生态系。」

日本台湾交流协会副代表川合现表示：「台日半导体合作建立在长年的产业互补之上，日本在设备与材料领域的深厚积累，与台湾在晶圆制造与先进封装上的领先实力，形成紧密的协作基础。面对全球供应链重组，这份合作的广度与深度也持续扩大。日本馆参与SEMICON Taiwan，正是持续推进这份夥伴关系的重要契机。」

欧洲经贸办事处处长谷力哲表示：「欧台之间的合作正以系统性的方式强化。欧盟高度重视半导体产业发展，从首部欧洲芯片法案，到2026年进一步提出芯片法案2.0版本，持续透过政策、投资与产业协作强化欧洲半导体生态系，充分展现欧盟推动半导体产业发展的长期决心。从半导体制造到多元产业布局，双边夥伴关系已远超过单一投资的层次。欧盟于展会期间也将举办『2026投资欧盟论坛』（EU Investment Forum），进一步促进台欧产业交流与投资合作。作为台湾最大外资来源，欧盟期待透过SEMICON Taiwan等重要平台，深化双方在半导体与创新技术领域的实质协作，共同建构更具竞争力与韧性的产业生态系。」

英国在台办事处代表包琼郁表示：「这是英国连续第四年在台湾国际半导体展设立英国馆，也代表英国与台湾半导体供应链与生态系合作持续深化发展。面对人工智能、矽光子与量子科技等新一代技术快速发展，台英合作比以往更加重要。台湾在半导体制造与规模化量产具备世界领先优势，英国则在研发创新、IC设计、光子技术、化合物半导体与量子等领域拥有深厚实力。双方高度互补，是推动下一时代半导体技术从实验室走向市场的当然夥伴。我们期待透过SEMICON Taiwan，持续台英产业、研发与贸易投资合作，共同打造更智能、更高效、更永续的半导体未来。」

海外参访团接续访台 串联政府产业学研交流

展会期间亦将迎来多个海外参访团，成员横跨政府部门、产业与学研机构。其中美国亚利桑那州代表团连续两年组团访台，2026年规模达80人，为本届最大国际访团；德国萨克森邦政府代表团与印度PHD工商协会代表团亦将来台就投资布局与产业合作进行交流。

SEMICON Taiwan 2026将于8月31日起以展前系列论坛揭开序幕，实体展览于9月2日至4日在台北南港展览馆盛大开展。展览观展与论坛报名现正开放，论坛早鸟优惠至8月5日止。更多详情及报名信息请见官方网站。