美光宣布最高达30亿美元的投资计划 强化美国半导体生态系

美光科技（Nasdaq：MU）日前宣布，计划投入最高达30亿美元，以强化美国半导体供应链生态系，并建立未来技术创新所需的关键半导体制造布局。此项整体投资计划展现美光致力于确保美国关键制造材料稳定供应、进一步提升供应链韧性、改善长期规划弹性，并支持AI与其他数据密集型应用所带动的先进存储器与存储解决方案成长需求。

作为上述美国供应链投资计划的一部分，美光将向环球晶圆股份有限公司（GlobalWafers Co., Ltd.）提供 5亿美元策略性融资支持，以推进其位于德州谢尔曼市（Sherman）的GlobalWafers America 300mm半导体硅片制造厂（raw silicon wafer）之开发与制造能力。双方亦将签订为期10年的供应协议，确保美光取得重要的半导体硅片产能，以支持其长期制造规划，并进一步巩固美国关键半导体制造生态系。

美光科技资深副总裁暨采购长Ben Tessone表示，确保关键材料的稳定供应，对于支持美光的长期成长与技术蓝图至关重要。美光针对美国半导体生态系以及环球晶圆半导体硅片制造厂的策略性投资，展现了致力于强化供应稳定性、深化供应商合作，以及支持美国半导体供应链与制造基础建设扩展的承诺。透过这些努力，将打造更具韧性的供应链，以支持未来创新及持续成长的先进存储器解决方案需求。

环球晶圆董事长暨CEO徐秀兰表示，美光长期以来一直是环球晶圆的重要合作夥伴，很荣幸能进一步深化双方的策略合作，共同确保半导体产业关键材料的稳定供应。目前，环球晶圆是唯一参与CHIPS for America计划且具备在美国当地生产先进300mm晶圆能力的半导体硅片供应商。透过此次与美光的紧密合作，不仅持续满足市场对高品质半导体晶圆日益成长的需求，也有助于强化在地制造能力与供应链韧性，携手支持美国半导体生态系的持续成长。

除扩大制造产能与长期供货承诺外，美光与环球晶圆亦计划共同合作探索次时代晶圆技术及制程创新，以支持未来半导体制造需求。本交易仍须待最终协议签署、取得相关核准，以及满足相关交割条件后方能完成。

美国商务部长Howard Lutnick表示，美光承诺投入30亿美元强化美国半导体供应链并扩展本土制造能力，将进一步巩固美国在攸关经济发展与技术领导地位等重要产业中的竞争力。当优秀企业选择投资美国、在美国建厂、并支持美国劳工时，我们便能为国家与企业创造共同成功的条件。

美国贸易代表Jamieson Greer表示，存储器芯片是现代关键基础设施不可或缺的核心元件，广泛应用于卫星、汽车、医疗设备与国防系统等领域。川普总统的贸易政策正透过各项激励措施，鼓励企业在美国投资、制造与推动创新，持续守护这些关键产业。美光此次额外投入的30亿美元将进一步扩大美国本土制造的布局，创造更多就业机会、提升供应链韧性，并强化半导体生态系。

美国联邦参议员John Cornyn表示，美光对环球晶圆的5亿美元投资，对德州北部及德州半导体产业而言是一大利多。此计划不仅将协助环球晶圆扩建位于谢尔曼市的制造厂，也将创造新的就业机会，并强化美国芯片制造能力。期待看到这些正面的发展持续推动德州『矽草原』（Silicon Prairie）的成长。

谢尔曼市市长Shawn Teamann表示，作为美国本土半导体产业生态系的重要枢纽，谢尔曼市已发展成为德州北部『矽草原』的核心重镇，吸引数十亿美元投资并创造数千个就业机会。美光支持环球晶圆扩产的承诺，对美国半导体产业、德州与谢尔曼市而言都是重要的里程碑。很高兴迎来美光这样的世界级企业，与我们携手开创这个国家的新篇章。