花王在台打造首座海外精密洗净中心 推动先进封装的新时代

在全球半导体竞争加剧、先进封装与异质整合成为下一波产业关键技术的此刻，日本花王集团（Kao）宣布将在台湾设立全球首座海外精密洗净中心，预计于2026年启用，「我们希望以台湾作为起点，将花王的技术服务与产品扩展至全世界。」花王化学制品事业部副总经理山瀬実律说，「台湾是能全景掌握半导体制程变化的市场，花王将与客户及合作夥伴第一线交流、共同开发。」

不同于在日本和歌山的既有清洗据点，这项布局象徵花王化学制品事业核心从传统油脂化学品、功能性界面活性剂等领域，延伸至要求更高、变化更快的电子材料应用。同时也意味着花王在全球半导体供应链中，正从材料供应商进一步向制程「共创夥伴」转型。

先进封装推动清洗需求升级  台湾成为关键研发热点

山瀬実律副总指出，台湾拥有全球少数完整且紧密串连的半导体生态系，从晶圆制造、IC 载板、PCB、先进封装到后段测试皆具领先优势，使其成为观察制程需求与研发变化的最佳场域。

比起跨国往返、反覆验证的流程，在台湾设置据点能让花王实时回应封装技术快速演进带来的挑战。特别是当台湾拥有高度集中的设备商、材料商与工程师群聚，加上成熟的量产环境，使其成为花王深化研发与制程合作的最佳选择。

而花王于此时加码清洗领域，与先进封装、CoWoS、FOPLP、3D堆叠等技术的大幅成长密切相关。随着芯片与基板间的间隙愈来愈窄、结构愈来愈复杂，清洗难度全面提升；若助焊剂、锡化合物等残留物无法完全去除，将直接影响焊接品质与封装可靠性。

「不论是封装、载板或PCB，产业全面面临更高洁净度、更低能耗与更高可靠性的清洗需求。」山瀬実律副总说到，过去依赖传统清洗方式难以对应微细化后产生的残留物分布与深窄缝隙的结构挑战，因此花王认为，未来清洗技术必须结合材料、设备与制程的跨领域视角。

从材料供应走向制程共创  打造一站式洗净验证与技术解决方案

另一方面，在半导体制程愈来愈复杂、速度愈来愈快的当下，花王认为单靠材料创新已不足以解决问题。「清洗已不是单一材料可以处理的课题，而是整个制程链共同面对的挑战。」山濑实律副总强调。

因此花王调整合作模式，从销售产品转向制程共创，透过与客户共同观察制程行为、定义清洗课题甚至参与新流程的开发与验证，在提高清洁度的同时，也兼顾能耗、水资源使用与制程效率，让清洗成为提升良率与可靠度的新动能。

因应微细化封装的清洗需求，花王也开发了CLEANTHROUGH系列产品，采用最新界面活性剂技术，具备窄间距渗透性能、锡化合物去除能力，以及长期水溶性与可靠性等特点。此外，花王也在去膜、功率半导体清洗、晶圆清洗等领域扩大产品线，以更完整的材料组合回应各类制程挑战。

花王更将台湾精密洗净中心定位为「客户导向的一站式实机验证平台」。中心配备水平清洗系统以及专为窄间隙设计的清洗设备，可提供与客户实际量产条件一致的测试环境，包括PCB、IC载板、汽车电子、通讯基板以及先进半导体封装等应用。

山濑实律副总表示，在深窄缝隙、复杂基板结构或大型面板如FOPLP等新架构中，清洗效果易受到材料性质、设备流场、液体行为与残留物位置等多因素影响。只有在接近真实量产的条件下验证，才能有效抽出问题、找到对应的清洗策略。花王也借此能更快掌握最新需求，加速下一代清洗材料的开发。

永续成为清洗制程竞争力的新核心

而花王化学制品事业也秉持着为客户创造价值的核心精神，服务领域横跨油脂事业、机能材料事业以及情报材料事业，从半导体与精密电子到燃料能源、食品等不同应用都可见其身影。也正是这些跨领域经验的累积，使花王得以创新技术满足客户。花王认为永续与技术创新并非相互取舍，而能透过精密界面控制技术形成正向循环：在提升清洁度的同时，降低能耗、减少用水并提升流程效率，使永续成为材料价值与制程优化的新基准。

花王选择将全球首座海外精密洗净中心设在台湾，不仅反映其对半导体产业微细化挑战的理解，也展现其从材料供应商转型为制程共创夥伴的决心。台湾拥有关键的封装与载板产业聚落，搭配快速迭代的研发节奏，使其成为花王最能掌握趋势、深化技术合作的战略基地。随着先进封装与异质整合持续推进，清洗制程已从幕后走向台前，成为影响良率、可靠度与永续绩效的核心环节。花王押注台湾，也押注半导体产业在未来十年所需的清洗革命。