SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM

此次产品封装中采用High-K EMC，热导率提高到3.5倍，热阻降低47%。SK海力士

SK海力士2025年8月28日宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用「High-K EMC」材料的高效散热移动DRAM产品。

公司表示：「随着端侧AI（On-Device AI）运行过程中高速数据处理所导致的发热问题日益严重，已成为智能手机性能下降的主要原因。该产品有效解决了高性能旗舰手机的发热问题，获得了全球客户的高度评价。」

目前最新的旗舰手机多采用PoP（Package on Package）结构，即将DRAM垂直堆叠在移动处理器（Application Processor）上。该结构虽然能够高效利用有限空间并提升数据处理速度，但也导致移动处理器产生的热量积聚在DRAM内部，从而影响整机性能。

为解决这一问题，SK海力士致力于提升DRAM封装关键材料EMC的热导性能。公司在传统EMC中使用的二氧化矽（Silica）基础上，混合了氧化铝（Alumina），开发出High-K EMC新材料。

该新材料热导率与传统材料相比提高到3.5倍，从而将热量垂直传导路径的热阻降低了47%。

散热性能的提升有助于改善智能手机整机性能，同时通过降低功耗，可延长电池续航时间并提高产品寿命。公司期待该产品能够引发移动设备产业的高度关注和强劲需求。

SK海力士PKG产品开发担当李圭济副社长表示：「此次产品不仅提升了性能，还有效缓解了高性能智能手机用户的困扰，其意义深远而重大。我们将继续以材料技术创新为基础，牢固确立在新一代移动DRAM市场中的技术领导地位。」