D Forum 2025半导体论坛:迎战「新川普时代」 掌握HPC产业新机遇
中美竞争白热化,全球供应链迎来新一轮重塑。自2019年川普政府发起中美贸易战以来,半导体产业成为两强角力的主战场,而台湾则处于这场科技战争的核心位置。2025年,川普再度入主白宫,全球经贸与地缘政治局势将迎来新的变局。在「新川普时代」,保护主义升温,全球化步调受挫,各国产业链正面临前所未有的风险与挑战。
近年来,美国对中国半导体产业的打压不断升级,自2022年起严格的出口管制措施遏制中国在先进制程领域的发展。2024年英特尔与三星陆续传出营运警讯,台积电则持续在先进制程市场中扩大优势。
然而台积电在全球晶圆代工领域的主导地位,也使其成为地缘政治角力中的关键棋子。在中美关系充满变量的背景下,台湾半导体产业如何降低风险、确保技术与市场优势,将成为接下来4年的关键议题。
随着生成式AI(GenAI)的快速发展,高效能运算(HPC)服务器已成为产业发展的核心驱动力。AI算力需求的急剧攀升,使得芯片先进封装技术,如CoWoS与HBM,成为提升数据处理效率的关键解决方案。
同时,服务器功率持续提升,也促使散热技术进入创新变革期,其中液冷技术已成为业界的共识,如何提升液冷效能已成为主要服务器业者关注的议题。
除了散热技术的升级,电源管理亦面临挑战,高功率密度设计推动SiC与GaN等第三类半导体元件市场成长。针对新一代GPU与ASIC的供电需求,DC/DC电源技术与主板整合设计的创新,将进一步提升供电效率、简化设计,并驱动新一波产业变革。
在这场全球算力革命中,台湾产业链仍扮演不可或缺的角色。根据DIGITIMES研究中心调研报告指出,2024年台厂服务器相关产业营收成长63%,总额达新台币3.55万亿元。
这一成长动能主要来自生成式AI应用的快速发展,带动大型云端业者与新创公司积极投资AI运算设备,加速AI服务器与通用型服务器的采购与更新。
展望2025年,随着大型语言模型(LLM)应用大规模落地,商用型GPU与云端业者自研AI ASIC服务器需求将持续上升,预计将进一步带动台湾供应链的营收成长,增幅有望超过50%。
随着科技战略与市场需求的不断变化,如何在新川普时代中保持竞争力,将会是全球半导体与AI产业不得不面对的关键课题。由DIGITIMES与人工智能科技基金会共同主办的「D Forum 2025半导体论坛」,预计于4月11日(五)假台北艾丽酒店隆重举行,论坛以HPC产业趋势与商机为主轴,从算力发展切入,深入探讨芯片、存储器、服务器与数据中心的最新技术动向,同时聚焦散热与电源管理技术,全面解析HPC供应链的发展与挑战。
论坛议程由DIGITIMES暨IC之音黄钦勇董事长以「天选矽岛」做为开场,携手国网中心姚志民副主任与群联电子林纬技术长,并邀集AWS、ARM、美商泰瑞达、Keysight、艾玛斯科技等多家国内外大厂,一同与与会者探索矽岛产业未来走向。
活动为免费报名参加,出席再享活动好礼!详细活动内容与议程请参考活动官网。